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2012年 4月24日，英特爾在北京召開(kāi)第三代智能酷睿處理器Ivy Bridge發(fā)布會(huì)。處理器將包括一款移動(dòng)版酷睿i7版、六款全新智能酷睿i7處理器、六款酷睿i5處理器。與上一代Sandy Bridge相比，Ivy Bridge結(jié)合了22納米與3D晶體管技術(shù)，在大幅度提高晶體管密度的同時(shí)，核芯顯卡等部分性能甚至有了一倍以上的提升^[1] 。

據(jù)資料了解，Ivy Bridge處理器在應(yīng)用程序上性能提高20%，在3D性能方面則提高了一倍，并且支持三屏獨(dú)立顯示、USB 3.0等技術(shù)。^[2]

根據(jù)英特爾網(wǎng)站上的描述，Ivy Bridge將會(huì)成為第三代酷睿處理器(the 3rd generation Intel Core processor)，也就是說(shuō)繼續(xù)使用Core ix系列的命名方式。

32nm Sandy Bridge已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了處理器、圖形核心、視頻引擎的單芯片封裝，其中圖形核心擁有最多12個(gè)執(zhí)行單元，支持DX10.1、OpenGL 2.1，性能可達(dá)當(dāng)前Corei5/i3集顯的1.5-2倍。 在此基礎(chǔ)上，22nm Ivy Bridge會(huì)將原本的執(zhí)行單元數(shù)量加4，達(dá)到16個(gè)，每一個(gè)執(zhí)行單元的結(jié)構(gòu)重新設(shè)計(jì)，自然會(huì)帶來(lái)性能上的進(jìn)一步躍進(jìn)。此前還有消息稱(chēng)，Ivy Bridge會(huì)終于加入對(duì)DX11的支持。

目前的32納米Sandy Bridge架構(gòu)處理器是在2011年的1月5日正式推出的，所以對(duì)于未來(lái)的22納米Ivy Bridge架構(gòu)處理器，我們可以預(yù)期其將會(huì)在大概一年之后推出。另外基于Ivy Bridge架構(gòu)的新一代桌面平臺(tái)將會(huì)叫作Maho Bay，同時(shí)此平臺(tái)對(duì)應(yīng)的芯片組將會(huì)是Panther Point PCH。很自然的，對(duì)應(yīng)桌面平臺(tái)的還有一個(gè)Ivy Bridge移動(dòng)平臺(tái)。未來(lái)處理器領(lǐng)域的整合趨勢(shì)仍然相當(dāng)明顯，英特爾仍然會(huì)將圖形核心整合到CPU內(nèi)部，與其搭配的仍將是DMI總線(xiàn)芯片組，并且支持FDI功能，也就是Flexible Display Interface技術(shù)，此技術(shù)可以支持用戶(hù)同時(shí)輸出兩屏或者三屏顯示。英特爾承諾未來(lái)的Ivy Bridge將會(huì)擁有更佳的能效比，這當(dāng)然首先是來(lái)自于更為*的22納米制造工藝，當(dāng)然其他的優(yōu)化也是能效提升的重要因素。

兼容是相互的，除了Intel7系列主板可以良好的兼容現(xiàn)有的SNB處理器外，現(xiàn)有的Intel6系列主板也可以通過(guò)升級(jí)BIOS來(lái)支持未來(lái)的Ivy Bridge處理器。這樣做的好處是，在新品上市之后，用戶(hù)可以選購(gòu)價(jià)格更為實(shí)惠的6系列主板，幫助廠(chǎng)商清理6系列芯片庫(kù)存。而現(xiàn)有的6系列主板用戶(hù)也可以直接升級(jí)Ivy Brige處理器，減少主板開(kāi)支。

兼容是把劍，對(duì)用戶(hù)而言，兼容可以減少升級(jí)平臺(tái)的開(kāi)始，更加具有性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品。另一方面，兼容限制了廠(chǎng)商大刀闊斧的 去優(yōu)化產(chǎn)品架構(gòu)。同時(shí)由于AMD在市場(chǎng)的不夠給力，讓Intel放緩了產(chǎn)品更新速度。在兼容的背后，除了原生USB3.0和22nm工藝，我們看不到 更多IVB太多驚喜。

USB3.0有點(diǎn)OUT

Intel在的7系列主板中將原生提供對(duì)USB3.0，原生數(shù)量達(dá)到了4個(gè)。USB3.0接口提供了5Gbps帶寬，理論上是USB2.0接口480Mbps接口的10倍。同時(shí)USB3.0提供了更大電流的支持，接駁移動(dòng)硬盤(pán)不再需要輔助供電，同時(shí)給手機(jī)充電也更加快速。

Intel 3月正式發(fā)布了Light Peak技術(shù)，并定名為"Thunderbolt"(雷電)接口。Thunderbolt連接技術(shù)融合了PCI Express數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)和DisplayPort顯示技術(shù),其中PCI Express用于數(shù)據(jù)傳輸，可以非常方便的進(jìn)行任何類(lèi)型設(shè)備擴(kuò)展；DisplayPort用于顯示，能同步傳輸1080p乃至超高清視頻和最多八聲道音頻。無(wú)論是技術(shù)還是市場(chǎng)，"Thunderbolt"(雷電)接口顯然都不夠成熟，因此在7系列產(chǎn)品中，我們并沒(méi)有看到"Thunderbolt"(雷電)接口的身影。

AMD是新技術(shù)的，卻算不上新技術(shù)的有力推廣者，這一點(diǎn)我們從USB3.0的推廣速度上就已經(jīng)可以了 解。USB3.0規(guī)格早就不是什么新鮮產(chǎn)物了，并且早在半年前，AMD在A75主板上就原生提供了對(duì)USB3.0的支持。不得不說(shuō)，Intel這次真的 OUT了。不過(guò)原生USB3.0還是有優(yōu)勢(shì)的，首先可以幫助主板廠(chǎng)商降低制造成本，同時(shí)進(jìn)一步推廣USB3.0的普及。

支持核顯不給力

Ivy Bridge處理器延續(xù)了DMI + FDI總線(xiàn)設(shè)計(jì)，這也讓Ivy Bridge可以良好的兼容Sandy Bridge平臺(tái)。雖然還沒(méi)有正式發(fā)布，但國(guó)外媒體和中國(guó)臺(tái)灣媒體已經(jīng)搶先拿到了酷睿i7 3770K處理器。

酷睿i7 3770K的核芯顯卡由HD3000升級(jí)為HD4000，增加了處理單元的數(shù)量以及眾多新特性，包括全面支持微軟DirectX 11、第二代快速轉(zhuǎn)碼單元、OpenCL、多屏、無(wú)線(xiàn)顯示技術(shù)等等。除此之外，如Intru3D、AVX等技術(shù)也完整保留，毫無(wú)削減。因此，HD4000 的提升是相當(dāng)全面的。

酷睿i7 3770K處理器在圖形性能方面進(jìn)一步加強(qiáng)，在3DMark11中P模式下的成績(jī)?yōu)?431，仍與主流中顯卡有著明顯的差距。其性能只能夠滿(mǎn)足高清播放和主流網(wǎng)絡(luò)游戲的硬件需要，如果用戶(hù)想要體驗(yàn)大型單機(jī)游戲顯然還需要購(gòu)買(mǎi)一塊獨(dú)立顯卡。

Intel核芯顯卡并非定位于游戲用戶(hù)（這一點(diǎn)Intel自己也很清楚）。核芯顯卡的作用在于，借助Lucid Virtu顯示切換基礎(chǔ)，用戶(hù)可以根據(jù)性能選擇合適的視頻方案。玩游戲時(shí)，可以使用獨(dú)立顯卡；看視頻或者辦公時(shí)選擇核芯顯卡，在性能與功耗間達(dá)到平衡。核芯顯卡的另一優(yōu)勢(shì)在于出色的視頻編碼能力，借助出色的架構(gòu)和對(duì)硬件編碼的支持，核芯顯卡在視頻轉(zhuǎn)碼過(guò)程中有著更為出色的表現(xiàn)，并且已經(jīng)超越家用獨(dú)立顯卡。憑借這一點(diǎn)，核芯顯卡更能吸引視頻用戶(hù)選購(gòu)。

雖然獨(dú)立顯卡仍是游戲裝機(jī)的必選設(shè)備，但在總量上，整合平臺(tái)依舊占有半壁江山（甚至超過(guò)）。憑借不斷的努力，Intel核芯顯卡正表現(xiàn)出來(lái)更為出色的性能。而面對(duì)老對(duì)手AMD，受限于顯卡研發(fā)技術(shù)（AMD 收購(gòu)ATi），核芯顯卡仍在性能上與APU存在細(xì)微的差距。不過(guò)兩者在產(chǎn)品定位了和銷(xiāo)售理念上有著本質(zhì)的差別，Intel注重節(jié)能以及視頻編碼，AMD則 定位入門(mén)游戲用戶(hù)；定位的不同讓兩個(gè)平臺(tái)盡量的減少了沖突區(qū)間。

作為摩爾定律的創(chuàng)造者，Intel一直嚴(yán)格遵循著晶體管每隔18個(gè)月數(shù)量翻一番的，性能提升一倍的定律。在2010年，Intel展示了采用32nm工藝制造的酷睿i3 530處理器。在“18個(gè)月”后，Intel22nm制造工藝如期而至。

Ivy Bridge處理器采用了22nm制造工藝，并且采用了全新的3D晶體管制造。由此帶來(lái)了相同性能下功耗的大幅下降，3770K的TDP僅為77W，而2600K則為 95W。

更為*的制造工藝，讓Intel Ivy Bridge擁有更為強(qiáng)勁的性能。根據(jù)測(cè)試表明Ivy Bridge相對(duì)于Sandy Bridge同頻性能能夠提升10%左右。其次，Ivy Bridge帶來(lái)了更加強(qiáng)悍的內(nèi)存控制器，現(xiàn)在的內(nèi)存頻率對(duì)于Ivy Bridge來(lái)說(shuō)都將會(huì)是浮云，未來(lái)超頻玩家將會(huì)在Ivy Bridge平臺(tái)上以DDR3-2800MHz的內(nèi)存頻率起跳。最后，Ivy Bridge帶來(lái)了擁有更高帶寬的PCI-E 3.0規(guī)范，對(duì)于多路交火玩家來(lái)說(shuō)將會(huì)避免帶寬瓶頸的發(fā)生。

就有用戶(hù)擔(dān)心，CPU的溫度與核心與頂蓋的接觸面積息息相關(guān)，制造工藝的提升將會(huì)縮小CPU的核心面積，這也就縮小了CPU核心與頂蓋之間的接觸面積，CPU溫度控制反而不如現(xiàn)在的SNB了。

2012年初，Intel推出第三代酷睿處理器Ivy Bridge，制造工藝升級(jí)為22nm，芯片組也更新?lián)Q代成Panther Point(按慣例將命名為7系列P77、H77)。該芯片組集成的兩個(gè)EHCIUSB 2.0控制器總共支持14個(gè)USB 2.0接口，新加入的XHCIUSB 3.0控制器則共享其中四條通道，從而提供最多四個(gè)USB 3.0。

Ivy Bridge會(huì)使用新的22nm工藝制造，繼續(xù)單芯片集成CPU處理器、GPU圖形核心、IMC內(nèi)存控制器、PCI-E控制器等眾多模塊，其中圖形部分升級(jí)到下一代HD Graphics集成顯卡(應(yīng)該是第七代了)，支持DirectX 11、OpenCL 1.1和增強(qiáng)的視頻編碼、解碼、轉(zhuǎn)碼能力；內(nèi)存部分仍支持雙通道DDR3，頻率升至1600MHz，特定型號(hào)甚至還支持ECC錯(cuò)誤校驗(yàn)。

PCI-E方面不但繼續(xù)有PCI-E 2.0 x4，還會(huì)迎來(lái)新一代的PCI-E 3.0標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，而且是完整的全速x16，因此獨(dú)立顯卡方面可搭配單路PCI-E 3.0 x16或者雙路PCI-E 3.0 x8。PCI-E 3.0規(guī)范于2010年11月份最終制定完成，Intel終于準(zhǔn)備開(kāi)始吃螃蟹了，AMD、NVIDIA則暫時(shí)還都沒(méi)有透露相關(guān)計(jì)劃。

芯片組方面，Ivy Bridge處理器將重點(diǎn)搭配新一代Panther Point 7系列，仍是單芯片設(shè)計(jì)，但是也會(huì)在一定程度上兼容現(xiàn)有的6系列芯片組。當(dāng)然了，要想享受新平臺(tái)的新特性，7系列仍是的，比如三臺(tái)顯示器獨(dú)立輸出、原生集成USB 3.0控制器(四個(gè)接口)等等。

除此之外，7系列芯片組仍是兩個(gè)SATA 6Gbps和四個(gè)SATA 3Gbps接口，PCI-E擴(kuò)展也是PCI-E 2.0 x8，并沒(méi)有升級(jí)到PCI-E 3.0，至于PCI仍需要第三方芯片支持。處理器和芯片組之間通過(guò)DMI總線(xiàn)互連，支持集顯視頻輸出的還會(huì)有FDI總線(xiàn)。

在技術(shù)特性上，Ivy Bridge變化很小，vPro商業(yè)管理、Turbo Boost智能加速(動(dòng)態(tài)頻率)、Hyper-Threading超線(xiàn)程、AVX 1.0和AES指令集統(tǒng)統(tǒng)繼承下來(lái)，只是主動(dòng)管理技術(shù)會(huì)升級(jí)到AMT 8.0，還可能會(huì)加入一些新的AES指令。

自50多年前硅晶體管、半導(dǎo)體集成電路發(fā)明以來(lái)，3-D結(jié)構(gòu)晶體管投入批量生產(chǎn)，這是2011年5月4日英特爾公司在總部位于美國(guó)加州圣克拉拉今天宣布的重大突破。這標(biāo)志著，今后采用3D技術(shù)的CPU耗電量會(huì)減少一半。稱(chēng)為三柵極（Tri-Gate）的革命性3-D晶體管設(shè)計(jì)（英特爾曾在2002年披露），并于2011年底投入批量投產(chǎn)研發(fā)代號(hào)Ivy Bridge的22納米英特爾芯片。

其實(shí)，英特爾公司在2003年CEO貝瑞特訪(fǎng)問(wèn)中國(guó)在回答記者關(guān)于摩爾定律沒(méi)有考慮功耗的增長(zhǎng)問(wèn)題時(shí)，就向記者透露過(guò)關(guān)于3維門(mén)技術(shù)的研發(fā)情況，在2008年記者去英特總部采訪(fǎng)時(shí)也追問(wèn)過(guò)貝瑞特相關(guān)進(jìn)展，得到的是“3-5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)”，8年后的今天發(fā)布的這款3-D三柵極晶體管代表著從2-D平面晶體管結(jié)構(gòu)的根本性轉(zhuǎn)變。

目前所使用的所有半導(dǎo)體晶體管集成電路都是2D的，即半導(dǎo)體晶體只生在平面內(nèi)，而3D晶體管卻生長(zhǎng)上3維中，不僅集成度提高,而且可以減少50%以上的漏電流，這樣，在理論上所有半導(dǎo)體芯片今后可以減少一半的功耗。

英特爾公司總裁兼執(zhí)行官歐德寧（Paul Otellini）表示：“英特爾的科學(xué)家和工程師通過(guò)采用3-D結(jié)構(gòu)，再一次實(shí)現(xiàn)了晶體管的革命。隨著我們把摩爾定律推進(jìn)到新的領(lǐng)域，3-D結(jié)構(gòu)將幫助我們打造令人驚嘆且能改變世界的設(shè)備?！?/div>