熱塑性聚酰亞胺(TPI)是在傳統的熱固性聚酰亞胺(PI)的基礎上發展起來的,聚酰亞胺(PI)是指大分子主鏈中含有亞胺基團的一類雜環聚物,是綜合性能的有機高分子材料之一。它具有抗腐蝕、抗疲勞、耐損、耐沖擊、密度小、噪音低、使用壽命長等特點以及優良的高低溫性能(長期-269℃~280℃不變形);熱分解溫度可達600℃,是迄今聚合物中熱穩定性的品種之一。已被廣泛應用于航天、航空、空間、汽車、微電子、納米、液晶、分離膜、激光、電器、醫療器械、食品加工等許多領域,被稱為“解決問題的能手”和“黃金塑料”。但是,加工成型困難和制造成本高一直是制約其快速發展的兩個關鍵因素。為克服熱固性PI不溶、不熔,難加工成型的缺陷,并保持其良好性能,美國通用電氣公司(GE)早在上世紀70年代就開始研發熱塑性聚酰亞胺(TPI),于1982年實現了商業化,并以商品牌號Ultem推向市場,是產能達到萬噸級的公司,在TPI行業中居地位。