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硬對硬貼合機 我有新說法
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硬對硬貼合機適用于7寸以下電容式觸摸屏CG與ITO的貼合或觸摸屏與液晶模組的全貼合工藝。

目錄

硬對硬貼合機產(chǎn)品特點

﹡采用PLC控制系統(tǒng),確保系統(tǒng)工作穩(wěn)定可靠,操作簡單。
﹡彩色觸摸屏顯示輸入,中文菜單,所有參數(shù)設(shè)置瀏覽簡潔直觀。
﹡平臺加熱系統(tǒng)配合大功率真空泵,真空度高,確保貼合質(zhì)量及效率。
﹡采用轉(zhuǎn)盤工作方式,產(chǎn)品壓接的同時可對待壓接產(chǎn)品進行對位,提升工作效率。
﹡工作區(qū)凈化處理,避免灰塵原因產(chǎn)生不良;配備光電傳感器,保障生產(chǎn)安全。
﹡CCD對位系統(tǒng)可根據(jù)客戶要去選用手動對位和自動對位,清晰捕捉對位點。
硬對硬真空貼合機

硬對硬貼合機技術(shù)參數(shù)

﹡工作氣壓 0.5 --- 0.7Mpa
﹡加熱方式 平臺模具恒溫加熱
﹡壓接時間 1~99s
﹡貼合精度 ±0.1mm(要求:Cover油墨厚度≤10um,OCA厚度≥150um)
﹡生產(chǎn)效率 25s/pcs
﹡工件固定方式: 模具固定及真空吸附
﹡供料方式 平臺轉(zhuǎn)盤
﹡外觀尺寸(約) 840mm(L)×820mm(W)×1800mm(H)
﹡機身重量(約) 250kg
參考資料


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