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日本sanko三高進(jìn)口SL-200E電磁模擬膜厚儀

日本sanko三高進(jìn)口SL-200E電磁模擬膜厚儀

探頭尺寸小，適合測(cè)量平面、曲面、圓棒、零件、復(fù)雜形狀、內(nèi)表面等局部涂層厚度。探頭尺寸小，適合測(cè)量平面、曲面、圓棒、零件、復(fù)雜形狀、內(nèi)表面等局部涂層厚度。探頭尺寸小，適合測(cè)量平面、曲面、圓棒、零件、復(fù)雜形狀、內(nèi)表面等局部涂層厚度

規(guī)格

測(cè)量范圍

I：0～50μm II：0～500μm

測(cè)量精度

均勻表面上顯示值的 ±1 μm 或 ±2%

電源

DC：AA 電池 (1.5V) x 8
AC：100V，50/60Hz（使用交流適配器）

工作溫度

0 至 40°C（無(wú)冷凝）機(jī)身尺寸190(寬)×90(高)×120(深)毫米重量1.8公斤配件標(biāo)準(zhǔn)厚度板、AC適配器、肩包探測(cè)2極型，磁極直徑φ2.5，極距5mm尺寸：10(W)×17(H)×21(D)mm