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關于固定環形壓電陶瓷彎曲片價格

在內徑及外徑邊緣有1mm的非致動區域。外徑夾持區域為2~3mm。推薦使用Teflon或PEEK材料（足夠靈活，不影響陶瓷的運動）夾具，金屬夾持有時會過于堅硬。 另外，因為環形彎曲器不是100％平坦的，所以建議使用夾緊環。 環可以補償環彎曲片的平坦度不規則性。

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應用

• 光束偏轉 • 半導體技術 • 主動減震 • 液位計 • 光纖掃描

供貨周期

2~3周發貨

清潔

對于陶瓷組件的清潔，我們建議使用異丙醇（丙醇）或乙醇。 使用前必須干燥組件。

如果需要，組件可以浸沒在溶劑中，但是對于堆棧，我們建議將暴露限制在幾秒鐘以避免環氧樹脂的減弱。

存儲和處理

壓電陶瓷元件沒有特別的存儲限制。然而，在施加電壓之前確保組件干燥是很重要的，因此建議將它們存放在干燥的環境中或在使用前干燥。熱干燥具有很好地適應，例如在110℃下24小時，如果可能的話在低壓環境中。

壓電陶瓷元件易碎，必須小心處理。

防止組件相互碰撞，保持組件分離。

特別是對于高而窄的堆疊，確保不會引起彎曲。

使用塑料鑷子和工具而不是金屬鑷子。

戴上手套以避免污染。

請勿對預先連接的電線施加過大的力。

當受到力或溫度變化時，請注意壓電致動器將產生電荷（即電壓），因此在使用前必須通過電阻器正確放電。建議在運輸和儲存期間保持較大的組件短路。

技術參數

注：可靜態工作在2K或4K溫度下，此溫度下動態使用，需更換引線。

焊接過程

將電線焊接到絲網印刷的銀電極上可以實現優異且時間穩定的連接。然而，偶爾銀表面上的焊錫是濕潤的情況下，焊接可能是困難的。

這種現象主要是由大氣中的硫分子與銀表面之間的反應以及隨后在部件表面上形成硫化銀層引起的。該層的形成和高度受多種因素的影響，如老化程度、pH值、濕度等。

為了在任何時候避免這些問題，因此建議在焊接之前輕輕地清潔部件上的外部電極，使用玻璃刷或鋼絲絨。

我們建議使用250到325℃的焊接溫度。銀可溶于焊錫，如果焊接時間太長，電極將溶解在焊料中。為了增加可能的焊接時間，我們建議使用銀含量為2-4％的焊錫。即使這種錫的焊接時間增加，我們仍然建議焊接時間不超過2-3秒，以盡量減少向壓電陶瓷產??品的熱傳遞，從而避免壓電陶瓷材料去極化的風險。