蓋帶用素料 DENKA THERMO FILM ALS-
《DENKA THERMO FILM ALS》具有的適用性。
是熱成形電子載帶用蓋帶材料。
特征：表面強度穩定，容易設定彎曲條件。
具有適用于各種使用條件的產品規格。
對于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。
AT，ATA規格：透明度高。可視性強，性價比出色。
ATA規格：由于環氧封裝零部件的摩擦帶電小，因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝。
用途：電子零部件，半導體的搬送用
構成：
深圳市科興精密儀器有限公司
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電氣化學工業株式會社DENKA蓋帶用素料DENKATHERMOFILMALS-《DENKATHERMOFILMALS》具有的適用性
蓋帶用素料 DENKA THERMO FILM ALS-
《DENKA THERMO FILM ALS》具有的適用性。
是熱成形電子載帶用蓋帶材料。
特征：表面強度穩定，容易設定彎曲條件。
具有適用于各種使用條件的產品規格。
對于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。
AT，ATA規格：透明度高。可視性強，性價比出色。
ATA規格：由于環氧封裝零部件的摩擦帶電小，因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝。
用途：電子零部件，半導體的搬送用
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