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金屬鈍化處理硅烷陶化劑

產品二維碼
參  考  價:面議
具體成交價以合同協議為準
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  • 更新時間:2025-04-26 13:38:11
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產品簡介

優美YGD-2H金屬鈍化處理用硅烷陶化劑是以硅烷為主成分、添加多種防銹、成膜功能化合物共聚而成的用于替代傳統磷化等金屬鈍化處理劑。應用在鋼鐵、鋅板、鋁材、銅材等金屬表面進行化學處理,生成一種雜合有機硅烷陶瓷膜。有機硅烷陶瓷膜具有優良的耐腐蝕性,抗沖擊力,能提高涂料的附著力。

詳情介紹


優美YGD-2H金屬鈍化處理用硅烷陶化劑是以硅烷為主成分、添加多種防銹、成膜功能化合物共聚而成的用于替代傳統磷化等金屬鈍化處理劑。應用在鋼鐵、鋅板、鋁材、銅材等金屬表面進行化學處理,生成一種雜合有機硅烷陶瓷膜。有機硅烷陶瓷膜具有優良的耐腐蝕性,抗沖擊力,能提高涂料的附著力。陶瓷膜生成過程中無需加熱,槽液中也無渣產生。YGD-2H陶化劑中不含磷、鋅、鈣、鎳、錳、鉻等元素,不含硝酸鹽和亞硝酸鹽等致癌物質,其廢液經簡單中和處理后即可排放。

 

  產品參數

 



 

 

PH

開槽比例



YGD-2H

無色液體

4.5-5

2-4%(2kg陶化劑放98kg水)



處理溫度

處理方式

處理時間

槽液維護



常溫

噴淋/浸泡

2-3min

1-2%








 

  產品特點

 


1、無磷無渣、無重金屬離子、符合歐盟ROHS標準,能達到污水排放標準。

2、提高油漆對基材的附著力,槽液無需加溫可達到理想效果。

3、省去傳統表調及磷化后水洗工序,省去磷化加溫設備、除渣槽、磷化污水處

理等設備。

4、處理時間上硅烷化較磷化也有較大幅度的縮短,從而提高生產率,減少設備

持續運作成本。

5、循環使用,節約成本,并減少污水處理壓力,常溫操作,降低能耗,一年可

節約20-30%用水量。

  硅烷陶化原理

 


水溶液中通常以水解的形式存在:硅烷水解后通過其SiOH基團與金屬表面的MeOH基(M表示金屬)的縮水反應而快速吸附于金屬表面;一方面硅烷在金屬界面上形成Si-O-Me共價鍵。

Si(OR)3+H2O----------Si(OH)+3ROH (1)

Si(OH)+MOH-----------SiOM+ H2O (2)

一般來說,共價鍵問的作用力可達70010,硅烷與金屬之間的結合是非常牢固的;另一方面,剩余的硅烷分子通過SiOH基團之間的縮聚反應在金屬表面形成具有Si-O-Si三維網狀結構的硅烷膜。該硅烷膜在烘干過程中和后道的電泳漆或噴粉通過交聯反應結合在一起,形成牢固的化學鍵。這樣,基材、硅烷和油漆之間可以通過化學鍵形成穩固的膜層結構。

 



優美YGD-2H金屬鈍化處理用硅烷陶化劑是以硅烷為主成分、添加多種防銹、成膜功能化合物共聚而成的用于替代傳統磷化等金屬鈍化處理劑。應用在鋼鐵、鋅板、鋁材、銅材等金屬表面進行化學處理,生成一種雜合有機硅烷陶瓷膜。有機硅烷陶瓷膜具有優良的耐腐蝕性,抗沖擊力,能提高涂料的附著力。陶瓷膜生成過程中無需加熱,槽液中也無渣產生。YGD-2H陶化劑中不含磷、鋅、鈣、鎳、錳、鉻等元素,不含硝酸鹽和亞硝酸鹽等致癌物質,其廢液經簡單中和處理后即可排放。

 

  產品參數

 



 

 

PH

開槽比例



YGD-2H

無色液體

4.5-5

2-4%(2kg陶化劑放98kg水)



處理溫度

處理方式

處理時間

槽液維護



常溫

噴淋/浸泡

2-3min

1-2%








 

  產品特點

 


1、無磷無渣、無重金屬離子、符合歐盟ROHS標準,能達到污水排放標準。

2、提高油漆對基材的附著力,槽液無需加溫可達到理想效果。

3、省去傳統表調及磷化后水洗工序,省去磷化加溫設備、除渣槽、磷化污水處

理等設備。

4、處理時間上硅烷化較磷化也有較大幅度的縮短,從而提高生產率,減少設備

持續運作成本。

5、循環使用,節約成本,并減少污水處理壓力,常溫操作,降低能耗,一年可

節約20-30%用水量。

  硅烷陶化原理

 


水溶液中通常以水解的形式存在:硅烷水解后通過其SiOH基團與金屬表面的MeOH基(M表示金屬)的縮水反應而快速吸附于金屬表面;一方面硅烷在金屬界面上形成Si-O-Me共價鍵。

Si(OR)3+H2O----------Si(OH)+3ROH (1)

Si(OH)+MOH-----------SiOM+ H2O (2)

一般來說,共價鍵問的作用力可達70010,硅烷與金屬之間的結合是非常牢固的;另一方面,剩余的硅烷分子通過SiOH基團之間的縮聚反應在金屬表面形成具有Si-O-Si三維網狀結構的硅烷膜。該硅烷膜在烘干過程中和后道的電泳漆或噴粉通過交聯反應結合在一起,形成牢固的化學鍵。這樣,基材、硅烷和油漆之間可以通過化學鍵形成穩固的膜層結構。

 


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