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MX-6278是一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂，用於CSP(FBGA)或BGA0遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保護，防止由於機械應力破壞晶片焊點。低鹵素、低粘度，流動性好，在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。

典型特性

未固化前典型特性(@ 23°C):

密度(g/cm³ 1.12±0.05

粘度(mPa.s) 800-1200

適用期(⑥23°C hr) 24-48

典型的固化性能:

固化時間表

@130°C >9 (min)

@150°C 27 (min)

對於所有快速固化系統，固化所需的時間取決於加熱速率。使用加熱板或散熱器是快速固化的。固化速率取決於要加熱的材料的品質以及與熱源密切。使用建議的固化條件作為一般準則。其他固化條件可能會產生令人滿意的結果。上述固化指南只是建議。具體固化條件(時間和溫度)可能因客戶的固化設備,烤箱負載和實際烤箱溫度和他們的應用要求而異。

固化後的典型性質(@ 23°C):

物理特性

硬度(Shore D) >60

熱變形溫度(°C) 62

吸水率(24h @23°C %) 0.2

熱膨脹係數(ppm /°C)

Tg (前) 60x10-6

Tg (後) 190x10-6

電氣特性

體積電阻(Q.cm) 1.2x10¹⁵

介電撃穿強度(KV/mm) 16

介電常數/損耗因數

100 kHz 3.7/0.017

1MHz 3.6/0.018

用於CSP(FBGA)或BGA的可返工底部填充膠,遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保護，防止由於機械應力破壞晶片焊點。低鹵素、低粘度，流動性好，在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。

使用說明

將產品裝入分配設備。多種應用設備類型是合適的，包括：手動分配/ 時間壓力閥；螺旋式閥門；線性活塞泵和噴射閥。設備的選擇應由應用要求決定。

1.確保分配過程中不將空氣引入產品中設置。

2.為獲得效果，應預熱基材(通常為40°C約20秒)以允許快速毛 細管流動和便於調平。

3. 以中等速度（2.5至12.7毫米/秒）分配產鼠確保針尖距離約0.025至 0.076毫米基板表面和晶片邊緣-這將確保底部填充膠的流動條 件。

4. 點膠分配模式通常為沿一側的“I"或沿著兩側“L"的圖案。應該從離晶片中心最遠的位置開始一一這有助於確保晶片下方的空隙填充。每條“L" 或T"圖案不應超過晶片邊縁長度的80%都被分配。

5. 在某些情況下，產品的第二次或第三次點膠是必要的。

返工

1. 從 PCB±去除 CSP:

任何能夠熔化焊料的儀器都適用於在此步驟中清除CSR,當達到足夠高的溫度時，使用刮刀觸摸CSP周圍的底部填充物圓角，看看它是否被軟化。當膠層溫度高於焊錫熔點時，由CSP和PCB之間熔化的焊料噴出來，表示可以用刮刀從PCB±取下CSP。

2. 從PCB±去除底部填充劑殘留物：

移除CSP後，使用烙鐵刮掉PCB表面的底部填充物和焊料殘留物。通 常建議的熱風槍溫度為250°C至300°C （設定溫度）。應小心刮除殘渣，以避免損壞PCB上的抗蝕劑和焊盤。

3. 清理：

用蘸有合適溶劑（例如丙酮）的棉簽擦拭表面。用乾淨的幹棉簽重複此 步驟。不要將產品退回冷藏；任何盈餘產品應該被丟棄。

一般資訊

操作人員需佩戴安全手套、防護眼鏡、口罩進行操作，避免眼睛、皮膚接觸，嚴禁食入。

有關本產品的安全處理資訊，請參閱“安全"資料表(MSDS)。

處理資訊

1. 冷藏運輸

所有運輸箱都裝有冷凝膠包以保持運輸過程中溫度低於8°C0

2. 溫度平衡

將產品室溫(23±2°C)回溫1到2小時(實際所需時間因包裝尺寸/體積而異)待膠水恢復到正常粘度方可使用，在此前不要打開密封包裝。不建議多次回溫使用。針筒必須蓋子向下的方向平衡放置。不可以加熱解凍，因為可能會使產品部分固化。

3. 在大量使用前，請先小量試用，以確定該產品的適用性。

4. 多餘的沒有固化的粘接劑可用有機溶劑(如丙酮)清潔乾淨。

5.使用後和粘接劑固化前，應使用熱肥皂水清洗混合和分配設備。

貯存及運輸

1. 將產品存放在未開封的容器中，置於乾燥的地方。產品容器標籤上可能 會標明存儲資訊。儲存：-20°C至-15°C。高於-15°C會對產品性 能產生不利影響。隨存儲期延長，產品粘度會稍變稠。保質期（-20°C） 3個月（因包裝方式和儲存條件不同而有差異）。

2. 從容器中取出的材料可能會在使用過程中被污染。請不要將產品退回原 來容器中。

3. 此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。小心在運輸過程中洩漏！