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     氟油檢漏儀中德氟油在電子元器件粗檢漏中的應(yīng)用

    著當(dāng)今科技的不斷發(fā)展，電子元器件在航空、航天、儀表、測(cè)量及等高精尖領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越普遍，同時(shí)也對(duì)電子元器件的質(zhì)量提出了更高的要求。

    電子元器件質(zhì)量的好壞將直接影響到設(shè)備的性能，其構(gòu)成的電子設(shè)備必須具有抵抗外部環(huán)境腐蝕的能力。因而許多電子元器件都要求具有良好的密封性能以阻止外部流體（氣體和/或液體）介質(zhì)通過(guò)結(jié)構(gòu)縫隙、空穴或孔洞滲透到電子元器件內(nèi)部， 給電子元器件的性能帶來(lái)不利影響。如密封性能差的電子元器件將無(wú)法抵御外部環(huán)境的腐蝕，而且在具有較高溫、濕度變化和有害氣體的環(huán)境中會(huì)形成呼吸作用，使元器件內(nèi)部的金屬絲或鍍敷金屬層產(chǎn)生電解腐蝕而損壞，造成電參數(shù)改變、性能降低或功能直接喪失；密封效果差引起內(nèi)部水汽過(guò)高， 在低溫時(shí)會(huì)造成繼電器在觸點(diǎn)產(chǎn)生冷焊現(xiàn)象，從而使其功能喪失；或?yàn)榱诉_(dá)到防電磁輻射、防光源干擾等目的要求電子元器件密封時(shí)，密封性不好將會(huì)直接導(dǎo)致電子元器件失效，這些不利因素將嚴(yán)重影響到電子元器件的使用可靠性。因此，幾乎所有的電子元器件生產(chǎn)單位都需要對(duì)電子元器件進(jìn)行密封檢漏，檢驗(yàn)電子元器件的密封性能，篩選出密封性能良好的電子元器件.

    電子元器件的篩選由檢漏試驗(yàn)來(lái)確定，篩選出由于使用了劣質(zhì)密封材料或因工藝不良而致使密封存在問(wèn)題的電子元器件。電子元器件的檢漏分為精檢和粗檢兩個(gè)過(guò)程，細(xì)檢漏是選用氦質(zhì)譜檢漏儀背壓法，而目前粗檢漏常用的是氟油氣泡法檢漏，檢漏試驗(yàn)一般*行細(xì)檢漏，再進(jìn)行粗檢漏。

氟油具有優(yōu)異的介電性能、優(yōu)異的化學(xué)惰性、優(yōu)良的電絕緣性以及優(yōu)異的耐高低溫能力，對(duì)電子元器件無(wú)腐蝕，不影響電子元器件的各項(xiàng)參數(shù)，使其成為電子元器件粗檢漏試驗(yàn)的理想檢漏液體

粗檢漏主要包括壓入低沸點(diǎn)氟油和高沸點(diǎn)氟油加熱氣泡檢漏兩步。

步是將表面處理干凈的被檢電子元器件放入加壓容器內(nèi)，容器密閉后抽真空，然后在真空狀態(tài)向容器內(nèi)加入低沸點(diǎn)氟油，將被檢電子元器件被淹沒(méi)，再用氮?dú)鈱?duì)容器加壓一定時(shí)間。若被檢電子元器件存在漏孔，則低沸點(diǎn)氟油便被壓入到被檢電子元器件內(nèi)腔。加壓完成后，將元器件取出放在空氣中干燥一定時(shí)間，以去除被檢電子元器表面的低沸點(diǎn)氟油。

第二步是將干燥后的被檢電子元器件浸入已加熱到125°的高沸點(diǎn)氟油中，被檢電子元器件的頂部浸入深度不應(yīng)小于5cm。浸沒(méi)一定時(shí)間，通過(guò)放大鏡觀察被檢電子元器是否存在冒泡的現(xiàn)象，若有氣泡連續(xù)放出，則表明被檢電子元器的密封性能存在問(wèn)題。

總結(jié)：隨著科技的不斷發(fā)展，電子元器件的應(yīng)用將更加廣泛，同時(shí)對(duì)電子元器件的質(zhì)量要求也會(huì)越來(lái)越嚴(yán)格。粗檢漏試驗(yàn)作為檢驗(yàn)電子元器件質(zhì)量必經(jīng)的工序，對(duì)電子元器件粗檢漏液的要求也越來(lái)越高， 需求也越來(lái)越大。