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數(shù)字顯微鏡采用無目鏡配置，可在顯示器上直接觀察圖像。Leica DVM6 憑借一系列重要功能實現(xiàn)高效檢查、質(zhì)量控制和保證(QC/QA)、故障分析(FA) 和研發(fā)(R&D):

◇◆顯微鏡頭傾斜和樣品旋轉(zhuǎn)快速簡單

◇◆樣品的鑲嵌總覽圖，例如XY 和XYZ 拼接內(nèi)置LED (發(fā)光二極管) 環(huán)形燈和同軸照明

◇◆背光附件可提供多種對比度 從而突出顯示樣品特性

◇◆高清動態(tài)合成(HDR) 成像能力

◇◆便于顯微鏡操作和數(shù)據(jù)分析的直觀軟件可在整個范圍內(nèi)以高效、簡單的方法更改放大倍率(12倍 至2350倍)

◇◆對重要參數(shù)進行編碼(自動跟蹤和存儲)，例如載物臺、光學器件、照明和 攝像頭設置，實現(xiàn)隨時快速調(diào)用

◇◆高性能數(shù)字攝像頭，可攝取快速動態(tài)圖像，分辨率可達1000 萬像素(MP)

安裝和啟動檢查

Leica DVM6 數(shù)字顯微鏡的安裝和操作非常簡單。插入電源線，將USB 電纜連接到運行Leica Application Suite X (LAS X) 軟件的 計算機，裝入物鏡，Leica DVM6 即可隨時用于檢查。

下面是Leica DVM6 數(shù)字顯微鏡的照片，其載物臺上放有一塊PCB (印刷電路板)。

從不同的角度查看印刷電路板組件

顯微鏡頭傾斜和載物臺旋轉(zhuǎn)

快速、可靠的印刷電路板檢查工作流程往往需要從不同角度查看其復雜的3D 組件，如放大器、穩(wěn)壓器、晶體管、二極管、電容器及各種組件。Leica DVM6 數(shù)字顯微鏡配有傾斜主鏡裝置(-60° 至+60°) 和旋轉(zhuǎn)樣品載物臺(-180° 和+180°)。

下面顯示的是以不同觀察角度記錄的印刷電路板圖像示例。在檢查組件時，不同的觀察角度非常重要;例如，紅圈所示的穩(wěn)壓器焊接導線。改變觀察角度可以查看導線和組件的不同部位，而這些部位在角度固定的頂視圖中是“隱藏”的(0° 傾斜)。

樣品的鑲嵌總覽圖

檢查印刷電路板時，通常較為方便的方式是先采用低倍總覽，然后再以高放大倍率放大感興趣的位置。

LAS X 軟件可以采用不同模式進行大面積XY (2D) 掃描，例如“標記和查找”、“平鋪掃描”和“螺旋掃描”。隨著載物臺沿著X 和Y 方向掃描，將攝取多張感興趣區(qū)域的樣品圖像，然后LAS X 將這些圖像拼接起來，形成一張鑲嵌圖片。

下面顯示的是印刷電路板的大鑲嵌總覽圖像示例。

多樣化照明提供多種相襯觀察

方法和高清動態(tài)合成(HDR) 成像

在執(zhí)行印刷電路板的檢查、質(zhì)量控制(QC)、故障分析(FA) 和研發(fā)(R&D) 時，多樣化的照明和相襯觀察方法有助于使具體細節(jié)或特性更易于觀察。Leica DVM6 配有內(nèi)置LED 環(huán)形燈和同軸照明，還配有背光燈、勻光器和起偏鏡等其它照明附件。

環(huán)形燈和背光燈

以下圖像顯示的是采用環(huán)形燈及背光燈或僅采用背光燈照明對同一印刷電路板區(qū)域的成像。使用背光燈可以看出來自印刷電路 板孔、透明部件或半透明部件的光線。印刷電路板中的大多數(shù)孔均為通孔。此外，在某些通孔周圍，也會發(fā)現(xiàn)印刷電路板玻璃 纖維環(huán)氧基片的半透明區(qū)域。

（Leica DVM6 使用環(huán)形入射光和背光照明攝取的印刷電路板局部圖像。光線通過印刷電路板的通孔射入）

（與上圖相同的印刷電路板局部圖像，僅采用背光照明攝取。光線通過玻璃纖維環(huán)氧基片的通孔和半透明部件(紅色箭頭) 射入）

勻光器和起偏鏡

以下圖像顯示的仍然是相同的印刷電路板區(qū)域，它們是在帶或不帶附件(即背光燈、勻光器或起偏鏡) 的環(huán)形燈照明下攝取的圖像。起偏鏡可以消除來自高反光點的眩光，例如焊接導線。當使用傾斜的顯微鏡頭成像時，圖像顯示出勻光器消除了來自印刷電路板玻璃纖維環(huán)氧基片光澤面的眩光。此外，背光燈傾斜還能觀察到印刷電路板通孔內(nèi)壁上的細節(jié)。

高清動態(tài)合成(HDR)

為了避免攝取的圖像中出現(xiàn)過暗或過亮的區(qū)域，可使用高清動態(tài)合成(HDR) 成像。HDR 成像方法在各種曝光強度下攝取一系列樣品圖像。隨后LAS X 軟件使用不同的算法計算合成圖像。由于這種方法在不同照明條件下攝取了多張樣品圖像 因此需要更多的時間來記錄圖像，但在一般情況下，可以看到的樣品細節(jié)也更多。

下面顯示的印刷電路板區(qū)域圖像(帶有穩(wěn)壓器) 分別在使用和未使用HDR 的條件下攝取。