目錄
AMD發展歷程
AMD logo(1張)
AMD創辦于1969年，當時公司的規模很小，甚至總部就設在一位創始人的家中。但是從1969年到2013年，AMD一直在不斷地發展，2012年已經成為一家年收入高達24 億美元的跨國公司。公司剛成立時，所有員工只能在創始人之一的 JohnCarey 的起居室中辦公，但不久他們便遷往美國加州圣克拉拉，租用一家地毯店鋪后面的兩個房間作為辦公地點。到當年9 月份，AMD已經籌得所需的資金，可以開始生產，并遷往加州桑尼維爾的901 Thompson Place，這是AMD的個性辦公地點。
在AMD創立五周年時，AMD已經擁有1,500名員工，生產200 多種不同的產品—— 其中很多都是AMD自行開發的，年銷售額將近2650萬美元。
2022年4月4日，AMD發布公告，為了擴展其數據中心解決方案能力，以約19億美元收購Pensando然后再進行營運資本和其他調整。在滿足慣例成交條件后，此次收購現已完成。[34]
2022年8月，AMD將于本月底正式宣布Zen4架構的銳龍7000系列處理器，9月15日上市開賣，搶先Intel 13代酷睿一步。[38]
2022年8月16日，AMD官宣了以“together we advance_PCs”為主題的線上發布會，并表示將推出下一次AMD PC電腦產品。發布會將于8月29日(星期一)美國東部時間晚上7點舉行。[42]
2022年，美國AMD半導體公司發布消息稱，美國官員要求公司停止向中國出口人工智能芯片。此舉將影響公司的業績目標，因此公司在收盤后均出現下跌。[43]
2022年10月消息，AMD 已計劃在2023年初的消費電子展（CES 2023）期間，推出基于 Zen 4 架構和 3D V-Cache 堆疊緩存的 Ryzen 7000 X3D 系列 AM5 臺式處理器。[45]
2022年11月4日，AMD （超威）發布了基于下一代高性能、高能效的AMD RDNA 3架構的全新顯卡——AMD Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT顯卡。[46]
2022年11月13日消息，AMD開始調整老款旗艦顯卡的售價，RX 6950 XT 公版型號目前券后到手價降至 6499 元。[47]
2022年11月26日消息，AMD將在2023年1月份的 CES 上發布非 X 系列銳龍 7000 處理器，為 X670 和 B650 平臺增加更多高性價比型號。[48]
2023年1月5日，AMD發布的銳龍700065W處理器現已上架開啟預售，稱該系列為“智酷版”。[50]
AMD財報數據
AMD宣布2016年第四季度營業額為11.1億美元，經營虧損300萬美元，凈虧損5100萬美元，每股虧損0.06美元。非GAAP經營收入2600萬美元，凈虧損800萬美元，每股虧損0.01美元。
2016年度業績
營業額為42.7億美元，年度增長7%，CG以及EESC部門均有增長。
基于GAAP，毛利潤率為23%，較上一年下降4%，主要由于簽訂的晶圓供應協議帶來的費用。經營虧損3.72億美元，上一年度經營虧損4.81億美元。經營虧損的改善主要歸功于營業額增加、重組費用減少及IP許可收益沖抵了晶圓供應協議的費用。凈虧損4.97億美元，上一年度凈虧損6.60億美元。每股虧損0.60美元，2015年每股虧損0.84美元。[5]
AMD公布2021年第二季度營收報告顯示，AMD二季度營收為38.50億美元，與去年同期相比增長99%。環比上季度增長增長12%。AMD二季度凈利潤為7.10億美元。[20]
2021年10月26日，AMD公布2021年第三季度營業額為43億美元，營業額同比增長54%。經營收入為9.48億美元，凈收入為9.23億美元，攤薄后每股收益為0.75美元。非GAAP經營收入為11億美元，凈收入為8.93億美元，攤薄后每股收益為0.73美元。[24]
AMD公司業務
在創辦初期，AMD的主要業務是為Intel公司重新設計產品，提高它們的速度和效率，并以"第二供應商"的方式向市場提供這些產品。AMD當時的口號是"更的參數表現"。為了加強產品的銷售優勢，該公司提供了業內的—— 所有產品均按照嚴格的MIL-STD-883 標準進行生產及測試，有關保證適用于所有客戶，并且不會加收任何費用。
AMD主要客戶
2006年以來，AMD中國業務取得了突飛猛進的發展，不僅把與戴爾、惠普、IBM、Sun、東芝、索尼等計算機制造商的合作拓展到中國市場，更是陸續獲得了聯想、方正、同方、TCL、七喜、華碩、Acer、微星、BenQ、曙光等各大OEM廠商的歡迎。
AMD公司規模
AMD公司業績
截至2013年年底，在CPU 市場上的占有率僅次于Intel，但仍有不少差距，AMD的勉強超過20%，而Intel擁有將近80%的。
但是AMD于2011年1月推出Fusion加速處理器（APU）后，其在處理器市場的表現為AMD帶來了新的發展機遇，僅2011年季度，APU的出貨量達到300萬顆，是2010年第四季度的3倍，AMD2011年季度的營收達到16.1億美元。
此外AMD在GPU領域中則表現得非常優異，2010年二季度GPU份額為：Intel54.3%，AMD24.5%、NVIDIA19.8%。這一排名體現了AMD/NVIDIA兩家位置的轉換。如果只算獨立顯卡份額的話，2010年二季度AMD在獨立顯卡市場的份額為51%，剛剛好超過NVIDIA的49%。僅僅是這2%的差距，卻完成了一二名的質變轉換。如今在對手NVIDIA費米架構產品剛剛起步的時候，AMD又展開一場大規模的顯卡降價活動，部分顯卡甚至降幅達到了500元的幅度，緊隨其后的還有快要發布的新一代顯卡，這將又一次對NVIDIA造成不少的沖擊。
AMD分支機構
截止2015年10月AMD在中國蘇州、馬來西亞檳城還建有大容量封裝測試工廠，正式更換大股東。來自AMD的消息，公司已同南通富士通微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）簽署一份最終協議，雙方將就組裝、測試、標記和打包（ATMP）等業務組建合資公司。據悉，此次交易的總價為4.36億美元，通富微電將擁有合資公司85%的股權，AMD將收到3.71億美元現金。
新的合資公司共包含5個設施，總員工預計約為5800名。根據雙方公開信息，該交易將于2016年上半年完成。[6]
AMD在各地設有業務機構，在美國、德國、日本、中國和南亞部分國家設有制造工廠，并在各大主要城市設有銷售辦事處， 擁有超過1萬名員工。 2013年，AMD的營收為53億美元,是一家真正意義上的跨國公司。
2004年9月，AMD公司大中華區正式成立，總部設在北京(中國總部位于北京中關村)，現由AMD高級副總裁鄧元鋆先生擔任AMD大中華區總裁，統轄AMD在中國大陸、香港和中國臺灣地區的所有業務，進一步把握“中國機會”。
2005年，AMD CPU封裝測試廠在蘇州落成，2006年，AMD在美國本土以外的研發中心——上海研發中心正式運營，2008年3月AMD成都分公司成立，與AMD上海、深圳、香港、中國臺灣等地分支機構共同勾畫AMD的中國戰略版圖。2010年11月8日AMD 對位于蘇州的封裝測試場進行擴建，此次擴建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測試、打標和封裝職能于一身的綜合工廠，使其同時具備對處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器（APU）進行封裝和測試的能力。
AMD公司管理
現任AMD 董事會主席兼執行官：Lisa Su，Lisa Su博士為AMD董事會主席兼執行官[39] 。在擔任總裁兼執行官之前，蘇博士擔任運營官，負責將 AMD 事業部、銷售、運營以及基礎架構實現團隊整合成為一個面向市場的單一組織，負責產品策略與執行。 蘇博士于 2012 年 1 月加入 AMD，擔任公司高級副總裁兼事業部總經理，負責推動 AMD 產品與解決方案的端到端業務執行。
潘曉明先生現任AMD高級副總裁，大中華區總裁，全面負責AMD在大中華區的銷售與市場業務以及戰略合作伙伴與客戶關系的拓展。[27]
Phil Guido：執行副總裁兼商務官[52]
AMD企業文化
AMD企業使命
AMD作出每一個決定時，都會考慮"以客戶為中心進行創新"，并以此作為指導思想，讓公司員工清晰知道產品的發展方向，也讓公司能夠在這個基礎上與業務伙伴、客戶以及用戶建立更密切的合作關系。
迄今為止，已經有超過2000家軟硬件開發商、OEM廠商和分銷商宣布支持AMD64位技術。在福布斯2000強中100位的公司中，75%以上在使用基于AMD皓龍處理器的系統運行企業應用，且性能獲得大幅提高。
AMD品牌標識
AMD在2010年底放棄收購多年的“ATI”商標，而后隨著新LOGO的出爐。
編寫領域的Ontario定于2010年第四季度出貨，面向主流桌面和移動的Llano定于2011年上半年出貨。
“AMD Radeon”品牌的顯卡產品將于2013年10月發布，或許就是傳說中的“Radeon HD 9000”系列，或者說“AMD Radeon HD 9000”系列，而已有的ATI Radeon產品保持不變。
新的logo以統一的底型為樣板設計。在中間進行型號標識，下部進行特殊標識（UNLOCK云云）與APU交火的獨立顯卡以的標識出現。不同的底色表達了產品不同的定位，非常容易識別。
從左到右從上到下依次是：嵌入式方案(總體)、嵌入式G系列APU(A/X不同暫時不詳可能是等級不同)、嵌入式Geode處理器(看出嵌入式生命力的持久了吧)、嵌入式R系列APU、9系列芯片組、A88X芯片組(Richland帶出來的A85X升級版)、A75芯片組。
AMD公司榮譽
AMD采用了一種高效的、基于合作伙伴的研發模式，確保它的產品和解決方案可以始終在性能和功率方面保持。借助于行業伙伴的技術和資源，AMD為它的產品集成了*的亞微米技術。它的產品通常于行業總體水平，而且成本遠低于平均成本。
為了在批量生產過程中無縫地采用這些*的技術，AMD開發和采用了數百種旨在自動確定最復雜的制造決策的技術。這些功能被統稱為自動化精確生產（APM）。它們為AMD提供了的生產速度、準確性和靈活性。
2018年12月，實驗室發布《2018500強》榜單，amd485。[1]
2020年5月18日，amd位列2020年《財富》美國500強排行榜第448位。[7]
財富中文網于北京時間6月2日與英文網同步發布2021年《財富》 美國500強排行榜。AMD躍升139位至第309名，是今年榜單上躍升幅度的公司。[21]
2022年5月23日，位列2022年《財富》美國500強排行榜第226名。[36]
2022年12月，位列《2022胡潤世界500強》第116位。[49]
2023年6月，以23601（百萬美元）營收，入選2023年《財富》美國500強排行榜，167位。[51]
AMD年表
- 1969年5月1日，公司成立。
- 1970年，Am2501開發完成。
- 1972年9月，開始生產晶圓，同年發行。
- 1973年1月，個生產基地落成在馬來西亞。
- 1975年，AM9102進入RAM市場。
- 1976年，與Intel公司簽署相互協議。
- 1977年，與西門子公司創建AMC公司。
- 1978年，一個組裝生產基地的落成在馬尼拉。同年AMD公司年營業額達1億美元。
- 1979年，在紐約上市，奧斯丁生產基地落成。
- 1981年，AMD制造的芯片被用于建造航天飛機，同年決定與Intel公司擴大合作。
- 1982年，新式生產線（MMP）開始投入使用。
- 1983年，新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000質量標準。
- 1984年，曼谷生產基地建設并擴建奧斯丁工廠。
- 1985年，被列入財富500強。同年啟動自由芯片計劃。
- 1986年10月，AMD公司裁員。
- 1987年，索尼公司合作生產CMOS芯片，4月向INTEL提訟，這場官司持續5年，以AMD勝訴告終。
- 1988年10月，SDC基地開始動工。
- 1990年5月，Rich Previte成為公司的總裁兼執行官。
- 1991年3月，生產AM386 CPU。
- 1992年2月，AMD對Intel法律訴訟結束，AMD勝訴，獲得生產386處理器的資格。
- 1993年4月，開始生產閃存，同月，推出AM486
- 1994年1月，AMD與康柏公司合作，并供應AM485型 CPU。
- 1995年，Fab 25建成。
- 1996年，AMD收購NexGen。
- 1997年，AMD-K6出品。
- 1998年，K7處理器發布。
- 1999年，Athlon（速龍）處理器問世。
- 2000年，AMD在季度的銷售額超過了10億美元，打破了公司的銷售記錄，同年Fab 30開始投入生產。
- 2001年，AMD推出面向服務器和工作站的AMD Athlon MP雙處理器。
- 2002年，AMD收購Alchemy Semiconductor。
- 2003年，AMD推出面向服務器Opteron（皓龍）處理器，同年9月，推出款桌面級的64位微處理器。
- 2005年，AMD叫陣英特爾要求在新加坡舉辦雙核比試，AMD以Socket 939登報圍剿英特爾發出雙核決斗挑戰。
- 2006年，AMD發布了Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。
- 2006年7月24日，AMD收購ATi。
- 2007年9月10日，K10處理器發布。
- 2008年10月8日，AMD宣布分拆成兩家公司，一家專注于處理器設計，另一家負責生產。
- 2010年，AMD（ATI）獨立顯示核心出貨量取代NVIDIA成為一。
- 2011年1月，AMD推出Fusion系列Bobcat APU芯片,是一顆芯片包含CPU（處理器）及GPU（圖像處理器）的組合，輪會有共4顆型號的芯片，GPU部份也能真正支持1080p高清播放（硬件解碼）。
- 2011年3月6日迪拜新進技術投資公司（ATIC）以4.25億美元收購了 AMD 擁有的格羅方德半導體股份有限公司余下的 8.8% 的股份，成為一家獨立的芯片制造商，使ATIC成為持股者。
- 2011年9月30日，Bulldozer（推土機）產品以全新架構問世，并采用全新插槽AM3+。該架構其實自2003年就已經有研發計劃，唯因為經費不足，擱置到2011年發布。
- 2012年，Plidiver（打樁機）架構自改良推土機架構而生。
- 2013年，AMD再次更換產品標識。
- 2013年5月22日，AMD正式宣布次世代主機“Xbox One”采用APU作為該主機的單芯片解決方案。
- 2013年6月, Richlａnd APU正式推出。
- 2014年1月，Kaveri APU正式推出。
- 2017年2月，Ryzen處理器發布。
- 2019年，AMD發布世界上含PCI-E 4.0版本的X570芯片組，并且支持 Radeon RX 5000 系列顯卡以及 PCIe® 4.0 NVMe 驅動器。[8]
- 2019年8月7日，AMD發布7nm工藝第二代EPYC處理器。
AMD公司變革
1995 年，AMD 和NexGen兩家公司的高層主管會面，探討了一個共同的夢想：創建一種能夠在市場中再次引入競爭的微處理器系列。這些會談促使AMD 在1996 年收購了NexGen 公司，并成功地推出了AMD-K6 處理器。AMD-K6 處理器不僅實現了這些起點很高的目標，而且可以充當一座橋梁，幫助 AMD 推出它的下一代AMD 速龍處理器系列。這標志著該公司的真正成功。
AMD 速龍處理器1999年的成功推出標志著AMD 終于實現了自己的目標：設計和生產一款業界、自行開發、兼容Microsoft Windows的處理器。AMD 推出了一款能夠采用針對AMD 處理器進行了專門優化的芯片組和主板、業界的處理器。AMD 速龍處理器將繼續為該公司和整個行業創造很多新的記錄，其中包括款達到歷史性的 1 GHz（1000MHz）主頻的處理器，這使得它成為了行業發展歷最的處理器產品之一。AMD 速龍處理器和基于 AMD 速龍處理器的系統已經獲得了很多獨立刊物和組織頒發的 100 多項大獎。
在推出這款創新的產品系列的同時，該公司還具備了足夠的生產能力，可以滿足市場對于其產品的不斷增長的需求。1995 年，位于得克薩斯州奧斯丁的Fab 25 順利建成。在Fab 25建成之前，AMD已經為在德國德累斯頓建設它的下一個大型生產基地做好了充分的準備。與Motorola的戰略性合作讓AMD 可以開發出基于銅互連、面向未來的處理器技術，從而讓AMD 成為了個能夠利用銅互連技術開發兼容Microsoft Windows的處理器的公司。這種共同開發的處理技術將能夠幫助AMD 在Fab 30 穩定地生產大批的AMD 速龍處理器。
為了尋找新的競爭手段，AMD 提出了"影響范圍"的概念。對于改革AMD 而言，這些范圍指的是兼容IBM計算機的微處理器、網絡和通信芯片、可編程邏輯設備和高性能內存。此外，該公司的持久生命力還來自于它在亞微米處理技術開發方面取得的成功。這種技術將可以滿足該公司在下一個世紀的生產需求。
在 AMD 創立25 周年時，AMD 已經動用了它所擁有的所有優勢來實現這些目標。AMD 在芯片和顯卡市場中都名列或者第二，其中包括Microsoft Windows 兼容市場。該公司在這方面已經成功地克服了法律障礙，可以生產自行開發的、被廣泛采用的Am386 和Am486 微處理器。AMD 已經成為閃存、EPROM、網絡、電信和可編程邏輯芯片的重要供應商，而且正在致力于建立另外一個專門生產亞微米設備的大批量生產基地。在過去三年中，該公司獲得了創紀錄的銷售額和運營收入。
盡管 AMD 的形象與25 年前相比已經有了很大的不同，但是它仍然像過去一樣，是一個頑強、堅決的競爭對手，并可以通過它的員工的不懈努力，戰勝任何挑戰。
通過提供針對雙運行閃存設備的行業標準，AMD 繼續保持著它在閃存技術領域的地位。閃存已經成為推動當時的技術繁榮的眾多技術的重要組件。手提電話和互聯網加大了市場對于閃存的需求，而且它的應用正在變得日益普遍。AMD 范圍廣泛的閃存設備產品線當時已經能夠滿足手提電話、汽車導航系統、互聯網設備、有線電視機頂盒、有線電纜調制解調器和很多其他應用的內存要求。
通過多種可以為客戶提供顯著競爭優勢的閃存和微處理器產品，能穩定生產大量產品、業界的性生產基地，以及面向未來、富有競爭力的產品和制造計劃，AMD 得以在成功地渡過一個繁榮時期之后，順利地進入新世紀。
AMD歷史回顧
1995 ——富士－AMD 半導體有限公司（FASL）的聯合生產基地開始動工。
1995 ——Fab 25 建成。
1996 ——AMD 收購NexGen。
1996 ——AMD 在德累斯頓動工修建Fab 30 。
1997 ——AMD 推出AMD-K6 處理器。
1998 ——AMD 在微處理器論壇上發布AMD 速龍處理器（以前的代號為K7）。
1998 ——AMD 和Motorola 宣布就開發銅互連技術的開發建立長期的伙伴關系。
1999 ——AMD 慶祝創立30 周年。
1999 ——AMD 推出AMD 速龍處理器，它是款支持Microsoft Windows計算的第七代處理器。
2000 ——AMD 宣布Hector Ruiz 被任命為公司總裁兼CEO。
2000 ——AMD 日本分公司慶祝成立25 周年。
2000 ——AMD 在季度的銷售額超過了10 億美元，打破了公司的銷售記錄。
2000 ——AMD 的Dresden Fab 30 開始供貨。
2001 ——AMD 推出AMD 速龍XP處理器。
2001 ——AMD 推出面向服務器和工作站的AMD 速龍MP 雙處理器。
2002 ——AMD 和UMC 宣布建立全面的伙伴關系，共同擁有和管理一個位于新加坡的300 mm晶圓制造中心，并合作開發*的處理技術設備。
2002 ——AMD 收購Alchemy Semiconductor，建立個人連接解決方案業務部門。
2002 ——Hector Ruiz接替Jerry Sanders，擔任AMD 的執行官。
2002 ——AMD 推出款基于MirrorBit(TM) 架構的閃存設備。
2003 ——AMD 推出面向服務器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龍)處理器。
2003 ——AMD 推出面向臺式電腦和筆記簿電腦的 AMD 速龍(TM)64處理器。
2003 ——AMD 推出AMD 速龍(TM)64FX處理器. 使基于AMD 速龍(TM)64FX處理器的系統能提供影院級計算性能。
AMD融聚分拆
2006 年7 月24 日AMD 正式宣布54 億美元并購ATI，新公司將以AMD 的名義運作。
AMD 2006 年10 月25 日宣布完成對加拿大ATI 公司價值約54 億美元的并購案，ATI 也從即日起啟用全新設計的網站。
根據雙方交易條款，AMD 以42 億美元現金和5700 萬股AMD 普通股收購截止2006 年7 月21 日發行的ATI 公司全部的普通股，通過此次并購，AMD 在處理器領域的技術將與ATI 公司在圖形處理、芯片組和消費電子領域的優勢結合，AMD 將于2007年推出以客戶為導向的技術平臺，滿足客戶開發差異化解決方案的需求。
AMD 同時將繼續開發業界處理器產品，讓客戶可以根據自身需求選擇的技術組合；從2008 年起，AMD 將超越現有的技術布局，改造處理器技術，推出整合處理器和繪圖處理器的芯片平臺。
2008 年10 月8 日，二大電腦芯片商AMD 閃電宣布分拆其制造業務，與阿布扎比一家簡稱ATIC 的高科技投資公司合資成立名為Foundry 的新制造公司，引起IT界的轟動。根據協議，AMD 將把德國德累斯頓的兩家生產工廠以及相關的資產及知識產權全盤轉入合資公司。AMD 將擁有合資公司44.4%股份，ATIC則持有其余股份。AMD從此轉型為一家芯片設計公司。AMD 位于蘇州的封裝廠并不在剝離之列。隨著半導體產業一波整合并購浪潮洶涌而至，傳統“制造加 設計”的模式是否在走向終結？
（*2013年2月21日，由于AMD經營不善，被迫被NVIDIA收購AMD的顯卡業務系謠言。）
AMD新生力量
1985 年8 月20 日，ATI公司成立。何國源與另外兩名香港Benny Lau和Lee Lau共同創立了ATI公司(Array Technology Industry) 。
1986 年ATI 獲得了自己的筆訂單，每周被預訂了7000 塊芯片，那一年年底，ATI 賺了1,000 萬美元。
80 年代末90 年代初的時候，ATI 營業額幾乎達到1 億美元，躋身加拿大50大高科技公司的名單。
1991 年ATI 公司推出了自己的塊圖形加速卡—— Mach8。這塊圖形加速卡有板載和獨立兩種版本，能夠獨立于CPU 之外顯示圖形。
1992 年ATI 推出了Mach32A，也就是 Mach8 的改進型。
1993 年，在年營業額突破2.3 億加元后，ATI 在多倫多證交所上市，之后由于，ATI 一度面臨生死存亡的局面。在Mach64 誕生后，由其帶來的成功，ATI 所有的麻煩都迎刃而解。ATI 開始成立了自己的3D部門，這為后來的ATI 奠定了基礎。
1994 年，首塊能夠對影像提供加速功能的顯卡Mach64 誕生。這塊顯卡是計算機圖形發展歷的一塊里程碑。Mach64 所使用的Graphics Xpression 和Graphics Pro Turbo 技術能夠支持YUV 到RGB的色彩空間轉換，使得PC獲得了MPEG 的視頻加速能力。
1995 年誕生Mach64-VT 版本。其將CPU 解壓的負擔承擔了起來，由于VT版本的Mach64提供了對視頻中的X軸和Y軸的過濾得能力，所以對分辨率為320x240 的視頻圖像重新調整大小至1024x768 時也不會出現因為放大所產生的任何馬賽克。
1996 年1 月，ATI 推出3D Rage 系列。開始提供對MPEG-2的解碼支持。通過后來引入Rage 系列顯示芯片的 iDCT 等*技術更大大降低了CPU 在播放MPEG-2 視頻時的負擔。
1997 年4 月發布3D Rage Pro。四千五百萬像素填充率，VQ的材質壓縮功能，每秒能夠生成一百二十萬的三角形，8MBSGRAM或者16MBWRAM的高速顯存，這些數字給了當時3D圖形芯片的Voodoo以很大壓力。
1997 年，在2D 時代非常強大的Tseng Labs 公司被ATI 收購，40 名經驗豐富的顯卡工程師加入了ATI 的開發團隊。
1998 年2 月Rage Pro 更名為Rage Pro Turbo ，驅動也作了相應更新后，性能提升了將近40% 。
1998 年，Rage 128 GL 發布。Rage 128 GL 是支持Quake 3 中的OpenGL 擴展集的硬件。
1999 年4 月ATI 發布了Rage 系列的最后產品Rage 128 Pro 。各項異性過濾，優化的多邊形設置引擎，以及更高的時鐘頻率，使得Rage 128 Pro 成了1999 年QuakeCon 比賽的顯卡，更的RAGE Fury Pro 是加入了Rage Theater 提高了顯卡的視頻性能。
1999年，ATI采用AFR技術將兩塊Rage 128 Pro芯片管理起來，共同參與3D運算，這就是擁有兩顆顯示芯片的顯卡RAGE Fury MAXX，曙光女神。RAGE Fury MAXX成為單卡雙芯的始祖，并且也對今后的雙卡或多卡并聯技術產生了一定的影響。
1999 年，ATI 在Nasdaq上市，開始以美元計算自己的價值。
2000 年4 月，ATI 的第6 代圖形芯片Radeon256 誕生。其提供了對DDR-RAM的支持，節省帶寬的HyperZ 技術，完整地T&L 硬件支持，Dot3，環境貼圖和凹凸貼圖，采用2 管線，單管道 3 個材質貼圖單元（TMU）的硬件架構。由于架構過于特殊，第三個貼圖單元直到Radeon256 退市的時候也沒有任何程序支持它。Radeon256 的渲染管線非常強大，甚至可以進行可編程的著色計算。
2001 年，ATI 推出了新一代的芯片R200 。
2001 年，宣布自己將采用類似NVIDIA的芯片生產運作模式，開放旗下芯片的顯示卡生產，讓第三方廠商可以生產基于ATI 圖形芯片的顯示卡產品，以加強自己圖形芯片的銷售以及縮短圖形芯片新品的研發周期。
2002 年2 月，ATI 從R200 向R300 轉變的過程中收購了ArtX公司，并將其設計的“Flipper”賣給了任天堂作為其游戲機“GameCube”的顯示芯片。
2002 年8 月，ATI顯卡芯片有傳奇色彩的R300 核心問世。
2003 年2 月，ATI 推出超頻版R300，命名為 R350 與R360，在市場上仍然獲得了成功。
2004 年5 月，ATI 的R420（即R400）發布。
2005 年10 月，ATI 發布R520 。與R420 一樣只有16 條渲染管線，在采用極線程分派處理器后，R520 能夠最多同時處理512 個線程，*的線程管理機制使得每條渲染管線的效率大為提升；8 個引入SM3.0 的頂點著色單元，動態流控指令得到了支持，采用R2VB 的方式繞過了SM3.0 對VTF 的規定；采用了256 位的環形總線盡管增加了內存的延時，卻靈活了數據的調度；支持FP32 及HDR+AA；而*的Avivo 技術使得ATI 產品的視頻質量更上了一個新的臺階。ATI 認為未來游戲將會對Shader 的要求更高，所以像素著色單元與TMU 的比值應該更大。于是R580 采用了48個3D+1D 像素著色單元，卻使用了與R520 相同的16TMU 。這種奇特的3：1 架構被證明在如飛車10和上古卷軸4等PS 資源吃緊的新游戲中能夠獲得比傳統的1：1 架構更為優秀的表現。*的軟陰影過濾技術Fetch4 則讓R580 對陰影的處理更有效率。
2006 年7 月24 日，AMD 正式宣布以總值54 億美元的現金與并購ATI。10 月25 日，AMD 宣布，對ATI 的并購已經完成，ATI 作為一個獨立的品牌已經成為了歷史。AMD 公司也成為PC 發展可以同時提供CPU，GPU 以及芯片組的公司，這在PC 發展具有里程碑意義。
2007 年，AMD ( ATI )公司發布了R600 核心。繼承了ATI 重視視頻播放能力的傳統，R600 系列的所有產品都具有內置的5.1 聲道的音頻芯片，將音頻與視頻信號通過HDMI 接口輸送出去，R600 與G80 一樣，都屬于完整支持DX10 的硬件設計。64 個US 共320SP，浮點運算能力達到了 475GFLOPS，大大超過了G80 345GFLOPS 的水平。512 位回環總線為芯片提供了更大的顯示帶寬。采用了新的UVD 視頻方案，支持對VC-1 與AVC/H.264 的硬件解碼。對Vista的HDMI 音視頻輸出完整支持，通過DVI ——HDMI 的轉接口能夠同時輸出5.1 環繞立體聲的音頻和HDTV 的視頻信號。
2008 年8 月，AMD公司發布R700 核心。SIMD 陣列擴充為10 組，是原來的RV670 的2.5 倍，流處理器數量也由320 個增加到800 個。而且每組SIMD 還綁定了專屬的緩存及紋理單元，寄存器的容量也有所增加，紋理單元相應增加到10 組，總數達到40 個。此外，RV770 的全屏抗鋸齒能力大幅增強。RV770 還是保持4 組后處理單元，也就是通常所說的16 個ROPs（光柵單元），但 AMD 重新設計了光柵單元的內部結構，改善了之前較弱的AA 反鋸齒性能。R00/670 每組后處理單元內部包括了8 個Z模板采樣，而RV770 則提高到16 個，因此它的多重采樣（MSAA）速度幾乎可以達到以前的2倍。當然，RV770 的反鋸齒算法最終還是要由Shader 來處理，而RV770 的800 個流處理器正好可以派上用場，最終抗鋸齒性能有不小的提升。RV770 可以依靠800 的流處理器的處理能力輕松突破1TFlop 的浮點運算能力。成為款成功達到1TFlop 的GPU核心，這是顯卡具有里程碑意義的突破。并且內建第二代UVD 視頻解碼引擎。相對于代UVD 技術而言，主要在以下有所改進：
1、更好地支持超高碼率的視頻編碼與播放；
2、支持2160P 及更高分辨率視頻編碼；
3、支持多流解碼，即可同時解碼多部高清影片，比NVIDIA 在GTX280 上實現的雙流解碼更強大；
4、繼續內置高清音頻模塊并可以通過HDMI 接口輸出7.1 聲道的AC3 和DTS 編碼音頻流。
在制程方面，AMD公司在業界采用55 nm 制造工藝的GPU 核心，使晶圓成本得以降低，以控制成本，同時，55 nm 制程的熱功耗設計比此前的顯卡更出色，可以有效的降低發熱量和提高超頻能力。最后要說的是，RV770 支持DirectX 10.1 。DX10.1改善了Shader 資源存取功能，在進行多樣本反鋸齒時間少了性能損失。它還能夠提高新游戲的陰影過濾效率，進一步提高光影效果。此外DirectX 10.1還支持32 位浮點過濾，能夠提高渲染精度，改善HDR 畫質。
2010年6月AMD在computex 2010臺北電腦展上展示了其基于CPU+GPU Fusion融合理念的APU加速處理器。
2011年1月，AMD正式發布世界上加速處理器（APU）。這是一款為嵌入式系統推出的APU。基于AMD Fusion技術，AMD嵌入式G系列APU在一顆芯片上融合了基于“Bobcat”核心的全新低功耗x86 CPU，支持DirectX® 11的GPU及其并行處理引擎，帶來完整的、全功能的嵌入式平臺。6月，AMD更趁勢推出面向主流消費類計算的下一代高性能AMD Fusion A系列加速處理器（APU）。AMD A系列APU具有出色的高清圖像顯示功能、超算級的性能和超過10個半小時的電池續航時間，可為消費類筆記本和臺式機用戶帶來真正身臨其境的計算體驗。
2011年6月面向主流市場的Llano APU正式發布。2012年5月，AMD發布Trinity系列芯片。AMD宣稱，搭載Trinity的電腦比英特爾芯片電腦便宜，但運行速度相當。Trinity運行速度比Llano快25%，圖形核心的運算速度快50%。2013年6月AMD又推出全新一代APU，分別為四核 richland、經典四核kabini和移動四核temashi，分別成為桌面版APU和移動版APU的產品。AMD預計將于2014年推出Kaveri系列APU。
2011年10月，發布FX系列CPU，為臺式機PC用戶帶來了全面無限制的個性化定制體驗。AMD推出的這款臺式機處理器是世界上8核臺式機處理器。
2021年11月，聯發科和AMD公司（超威）推出了雙方合作開發的業界Wi-Fi解決方案的系列產品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，內含聯發科全新Filogic 330P芯片組。該芯片組將于2022 年起應用于AMD 下一代銳龍系列處理器提供動力的筆記本電腦和臺式電腦上，通過低延遲和減少信號干擾提供高速的Wi-Fi連接。[25]
AMD產品系列
AMD計算產品
對于需要高性能計算和IT 基礎設施的企業用戶來說，AMD 提供一系列解決方案。
■1981年，AMD 287FPU，使用Intel80287 核心。產品的市場定位和性能與Intel80287 基本相同。也是迄今為止AMD 公司生產過的FPU產品，十分稀有。
■AMD 8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微處理器，使用Intel8080 核心。產品的市場定位和性能與Intel同名產品基本相同。
■AMD 386(1991年)微處理器，核心代號P9，有SX 和DX 之分，分別與Intel80386SX 和DX 相兼容的微處理器。AMD 386DX與Intel 386DX同為32位處理器。不同的是AMD 386SX是一個的16位處理器，而Intel 386SX是一種準32位處理器(內部總線32位，外部16位)。AMD 386DX的性能與Intel80386DX相差無己，同為當時的主流產品之一。AMD也曾研發了386 DE等多種型號基于386核心的嵌入式產品。
■AMD 486DX(1993年)微處理器，核心代號P4，AMD 自行設計生產的代486產品。而后陸續推出了其他486級別的產品，常見的型號有：486DX2，核心代號P24；486DX4，核心代號P24C；486SX2，核心代號P23等。其它衍生型號還有486DE、486DXL2等，比較少見。AMD 486的頻率為120MHz（DX4-120），這是次在頻率上超越了強大的競爭對手Intel 。
■AMD 5X86(1995年)微處理器，核心代號X5，AMD 公司在486市場的利器。486時代的后期，TI（德州儀器）推出了高性價比的TI486DX2-80，很快占領了中低端市場，Intel 也推出了的Pentium系列。AMD為了搶占市場的空缺，便推出了5x86系列CPU（幾乎是與Cyrix 5x86同時推出）。它是486級頻的產品----33*4、133MHz，0.35微米制造工藝，內置16KB一級回寫緩存，性能直指Pentium75，并且功耗要小于Pentium。
■AMD K5(1997年)微處理器，1997年發布。因為研發問題，其上市時間比競爭對手Intel的"奔騰"晚了許多，再加上性能并不十分出色，這個不成功的產品一度使得AMD 的大量喪失。K5的性能非常一般，整數運算能力比不上Cyrix x86，但比"奔騰"略強；浮點預算能力遠遠比不上"奔騰"，但稍強于Cyrix 6x86。綜合來看，K5屬于實力比較平均的產品，而上市之初的低廉的價格比其性能更加吸引消費者。另外，最的K5-RP200產量很小，并且沒有在中國大陸銷售。
■AMD K6(1997年)處理器是與Intel PentiumMMX同檔次的產品。是AMD 在收購了NexGen，融入當時*的NexGen 686技術之后的力作。它同樣包含了MMX指令集以及比Pentium MMX整整大出一倍的64KB的L1緩存！整體比較而言，K6是一款成功的作品，只是在性能方面，浮點運算能力依舊低于Pentium MMX 。
■K6-2(1998年)系列微處理器曾經是AMD的拳頭產品，普遍被奉為經典產品。AMD K6-2系列微處理器在K6的基礎上做了大幅度的改進，其中最主要的是加入了對"3DNow!"指令的支持。"3DNow!"指令是對X86體系的重大突破，此項技術帶給我們的好處是大大加強了計算機的3D處理能力，帶給我們真正優秀的3D表現。當你使用專門"3DNow!"優化的軟件時就能發現，K6-2的潛力是多么的巨大。而且大多數K6-2并沒有鎖頻，加上0.25微米制造工藝帶給我們的低發熱量，能很輕松的超頻使用。也就是從K6-2開始，超頻不再是Intel的專有名詞。同時，K6-2也繼承了AMD 一貫的傳統，同頻型號比Intel 產品價格要低25% 左右，市場銷量驚人。K6-2系列上市之初使用的是"K6 3D"這個名字（"3D"即"3DNow!"），待到正式上市才正名為"K6-2"。正因為如此，大多數K6 3D為ES（少量正式版，畢竟沒有量產）。K6 3D曾經有一款非標準的250MHz 產品，但是在正式的K6-2系列中并沒有出現。K6-2的頻率為200MHz，達到550MHz。
■AMD 于1999年2月推出了代號為"Sharptooth"（利齒）的K6-3(1998年)系列微處理器，它是AMD 推出的款支持Super架構和CPGA封裝形式的CPU。K6-3采用了0.25微米制造工藝，集成256KB二級緩存（競爭對手英特爾的新賽揚是128KB），并以CPU 的主頻速度運行。而曾經Socket 7主板上的L2此時就被K6-3自動識別為了L3，這對于高頻率的CPU來說無疑很有優勢，雖然K6-3的浮點運算依舊差強人意。因為各種原因，K6-3投放市場之后難覓蹤跡，價格也并非平易近人，即便是更加*的K6-3+出現之后。
■AMD 于2001年10月推出了K8架構。盡管K8和K7采用了一樣數目的浮點調度程序窗口(scheduling window )，但是整數單元從K7的18個擴充到了24個，此外，AMD 將K7中的分支預測單元做了改進。global history counter buffer(用于記錄CPU 在某段時間內對數據的訪問，稱之為全歷史計數緩沖器)比起Athlon來足足大了4倍，并在分支測錯前流水線中可以容納更多指令數，AMD 在整數調度程序上的改進讓K8的管線深度比Athlon多出2級。增加兩級線管深度的目的在于提升K8的核心頻率。在K8中，AMD 增加了后備式轉換緩沖，這是為了應對Opteron在服務器應用中的超大內存需求。
■AMD于2007下半年推出K10架構。
采用K10架構的 Barcelona 為四核并有4.63億晶體管。Barcelona是AMD 款四核處理器，原生架構基于65nm 工藝技術。和Intel Kentsfield 四核不同的是，Barcelona并不是將兩個雙核封裝在一起，而是真正的單芯片四核心。
■引入SSE128技術
Barcelona中的一項重要改進是被 AMD 稱為“SSE128”的技術，在K8架構中，處理器可以并行處理兩個SSE指令，但是SSE執行單元一般只有64位帶寬。對于128位的SSE操作，K8處理器需要將其作為兩個64位指令對待。也就是說，當一個128位SSE指令被取出后，首先需要將其解碼為兩個micro-ops，因此一個單指令還占用了額外的解碼端口，降低了執行效率。
■內存控制器再度強化
當年當AMD 將內存控制器集成至CPU 內部時，我們看到了嶄新而強大的K8構架。如今，Barcelona的內存控制器在設計上將又一次極大的改進其內存性能。
■創新——三級緩存
受工藝技術方面的影響，AMD處理器的緩存容量一直都要落后于Intel，AMD 自己也清楚自己無法在寶貴的die上加入更多的晶體管來實現大容量的緩存，但是擅長創新的AMD卻找到了更好的辦法——集成內存控制器。
■的性能滿足當今最迫切的商務需求
數據中心的管理者們面對日益增長的壓力，諸如網絡服務、數據庫應用等的企業工作負載對計算的需求越來越高；而在當前的IT支出環境下，還要以更低的投入實現更高的產出。迅速增長的新計算技術如云計算和虛擬化等，在2012第二季度實現了60%的同比增長率3%，這些技術在迅速應用的同時也迫切需要一個均衡的系統解決方案。的四核AMD皓龍處理器進一步增強了AMD的直連架構優勢，能夠為包括云計算和虛擬化在內的日漸擴大的異構計算環境提供具有出色穩定性和擴展性的解決方案。
■的虛擬化性能
具有改進的 AMD 直連架構和AMD 虛擬化技術(AMD-V(TM))，45nm四核皓龍處理器成為已有的基于AMD 技術的虛擬化平臺的，2012年的OEM廠商已基于上一代AMD 四核皓龍處理器推出了9款專門為虛擬化應用而設計的服務器。新一代處理器可提供更快的虛擬機轉換時間，并優化快速虛擬化索引技術（RVI）的特性，從而提高虛擬機的效率，AMD 的AMD-V(TM)還可以減少軟件虛擬化的開銷。
■ 的性價比
與歷代的 AMD 皓龍處理器相比，新一代四核皓龍處理器帶來了的性能和每瓦性能比顯著增強，包括：
1．以與上代四核皓龍處理器相同的功耗設計，大幅提高 CPU時鐘頻率。這得益于處理器設計增強AMD 業界的45 nm沉浸式光刻技術和的處理器設計與驗證能力。
2．L3緩存容量提高200%，達到6MB，增強虛擬化、數據庫和Java等內存密集型應用的性能。
3．支持 DDR2-800 內存，與現有AMD 皓龍處理器相比內存帶寬實現了大幅提高，并且比競品使用的Fully-Buffered DIMM 具有更高的能效。
■ 的節能特性
AMD 皓龍處理器業已帶來了業界的X86 服務器處理器每瓦性價比，與之相比，新一代45 nm 四核AMD 皓龍處理器在空載狀態的能耗可以大幅降低35% ，而性能可提高達35% ?！吧虾！辈捎昧吮姸嗟男滦凸澞芗夹g：AMD 智能預取技術，可允許處理器核心在空載時進入“暫?！睜顟B，而不會對應用性能和緩存中的數據有任何影響，從而顯著降低能耗；AMD CoolCore(TM) 技術能夠關閉處理器中非工作區域以進一步節省能耗。
在平臺配置相似的情況下，基于 75 瓦AMD 四核皓龍處理器的平臺，與基于50 瓦處理器的競爭平臺相比，具有高達30% 的每瓦性能比優勢。相似平臺配置下，基于AMD 四核皓龍處理器2380 的平臺，空載狀態的功耗為138 瓦；與之對比，基于英特爾四核處理器的平臺在相同狀態下的功耗則為179 瓦?；贏MD四核皓龍 2380 型號處理器的平臺，在SPECpower_ssj(TM)2008 基準測試中取得761ssj_ops/每瓦 的總成績（308,089 ssj_ops @ 99% 的目標負載），而英特爾四核平臺為總成績為561ssj_ops/每瓦 (267,804 ssj_ops @ 99%的目標負載)。
■的平臺穩定性
作為用相同的架構提供2 路到8 路服務器處理器的X86微處理器制造商，AMD 新一代45 nm 四核皓龍處理器在插槽和散熱設計與上代四核和雙核AMD 皓龍處理器兼容，延續了AMD 的地位。這可以幫助消費者減少平臺管理的復雜性和費用，增強數據中心的正常運行時間和生產力。新的45 nm 處理器適用于現有的Socket 1207 插槽架構，未來代號為“Istan”bul”的AMD 下一代皓龍處理器也計劃使用相同插槽。
■ OEM 廠商支持
作為業內最易于管理和一致的x86服務器平臺，由于采用AMD皓龍處理器，至少是部分原因，OEM和系統開發商能夠迅速完成驗證流程，并預計從本月起開始交付基于增強的四核AMD皓龍處理器的下一代系統。本季度和2009年季度，基于增強的四核AMD皓龍處理器的系統的供應量有望迅速增長。
惠普工業標準服務器業務部營銷副總裁Paul Gottsegen 表示：“通過采用基于新‘上海’處理器的 HP ProLiant 服務器，客戶可以降低成本，同時使能效和性能更上層樓。在與AMD公司過去的4年合作中，我們為各種規模的客戶提供了基于AMD 皓龍處理器的平臺，并取得了的成功。初期反饋結果表明‘上?！瘜⒊蔀橼A者?！?/div>
1．采用直連架構的 AMD皓龍（Opteron）(TM) 處理器可以提供的多技術。使IT管理員能夠在同一服務器上運行32 位與64 位應用軟件，前提是該服務器使用的是64 位操作系統。
2．AMD速龍（Athlon64），又叫阿斯龍(TM) 64 處理器可以為企業的臺式電腦用戶提供的性能和重要的投資保護，具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的數字媒體效果包括音樂、視頻、照片和DVD 等。
3．AMD雙核速龍(TM) 64（AthlonX2 64 ）處理器可以提供更高的多任務性能，幫助企業在更短的時間內完成更多的任務（包括業務應用和視頻、照片，內容創建和音頻制作等）。這些強大的功能使其成為那些即將上市的新型媒體中心的。
4．AMD炫龍(TM)64（Turion64）移動計算技術可以利用移動計算領域的成果，提供的移動辦公能力，以及的64 位計算技術。
5．AMD閃龍(TM)（Sempron64）處理器不僅可以為企業提供出色的性價比，而且可以提高員工的日常工作效率。
6．AMD羿龍(TM)（Phenom）處理器全新架構的 4 核處理器，進一步滿足用戶需求（在命名中取消“64”，因為現今的CPU 都是64 位的，不必再標明）。為滿足消費者的不同需求，AMD 于2008年5月也推出了3 核羿龍產品。
對于消費者，AMD 也提供全系列64 位產品。
* AMD 雷鳥(TM) （Thunderbird）處理器
* AMD 毒龍(TM) （Duron）處理器可以說是雷鳥的精簡便宜版，架構和雷鳥處理器一樣，其差別除了時脈較低之外，就是內建的L2 Cache，只有64 K 。
解決方案
AMD 的嵌入式解決方案以個人電腦以外的上網設備為目標市場，鎖定的目標產品包括平板電腦、汽車導航及娛樂系統、家庭與小型辦公室網絡產品以及通信設備。AMDGeode(TM) 解決方案系列不僅包括基于x86的嵌入式處理器，還包括多種系統解決方案。AMD 的一系列Alchemy(TM) 解決方案有低功率、高性能的MIPS(TM) 處理器、無線技術、開發電路板及參考設計套件。隨著這些新的解決方案相繼推出，AMD 的產品將會更加多元化，有助確立AMD 在新一代產品市場上的。
AMD芯片
amd64位ARM芯片，將具有多達16個核心，該amd芯片預計將在2014下半年投入到服務器應用中。因由此款ARM芯片的推出，amd也正在成為針對低功耗和高性能服務器提供ARM和x86架構的處理器解決方案的公司，這樣amd的產品線將會擴充為由x86、APU和ARM組成的三條產品線。[9]
在2018年的CES上，AMD在CES展前已經公布了這兩款產品，其中Ryzen 5 2400G，采用四核八線程設計，基準頻率3.6GHz，Boost頻率3.9GHz，TDP為45W-65W。GPU方面，Ryzen 5 2400G采用Vega 11核心，擁有11組處理單元也就是704顆流處理器，頻率為1250MHz，據悉現場的3DMark Fire Strike跑分為4598分。[10]
Ryzen 3 2200G，為四核四線程設計，基準頻率3.5GHz，Boost頻率3.7GHz，GPU擁有8個CU，512顆流處理器，頻率1100MHz，TDP為45W-65W。[10]
2019年，AMD發布基于Zen2架構，制程7納米的三代Ryzen，IPC提升高達15%
2021年12月23日消息，Igor's LAB發布了AMDThreadripper PRO 5000 系列處理器的規格。
- 5995WX：64 核 128 線程，2.7-4.55GHz
- 5975WX：32 核 64 線程，3.6-4.55GHz
- 5965WX：24 核 48 線程，3,8-4.55GHz
- 5955WX：16 核 32 線程，4.0-4.55GHz
- 5945WX：12 核 24 線程，4.1-4.55GHz[26]
2022年1月5日，AMD在CES展會上推出了銳龍6000系列移動處理器，有45W H高性能及15-28W的U低功耗系列，升級臺積電6nm工藝，CPU架構則升級為Zen3+。[29]
AMD壓力下創新
amd推出超低功耗處理器移動APU來應對快速發展的移動互聯網市場，amd在獲得Computex選擇大獎的同時得到了合作伙伴的高度肯定。
amd面向高密度服務器市場的64位ARM架構處理器，也隨著amd在2014年服務器戰略和路線圖的公布揭開了神秘面紗，amd也成為提供64位ARM服務器處理器的公司，amd產品首先應用于云計算和數據中心服務器，適用于大數據分析的場景。
AMD服務器領域
amd堅持服務器領域的ARM架構和x86雙架構戰略。amd還明確表示不會把ARM放在消費級市場。由于已經有很多企業為消費類產品提供ARM，并且其中一些消費類應用對處理能力需求不高，因此amd會把ARM主要應用到企業端，以及嵌入式和半定制化這三大市場上。
amd將推出代號Zen的處理器，amd應用于全新的皓龍產品線，amd將致力于x86服務器，增加高性能市場投入。
amd還將推出個自主設計的64位ARM架構核心，也會將應用于服務器。除此之外，amd還適用于嵌入式、半定制、超低功耗等場景。[11]
2019年，AMD發布第二代EPYC ROME處理器，基于7nm工藝，64核128線程，頻率3.4GHz。
AMD具體產品
AMD催化劑驅動！
一個特別版的催化劑驅動，沒有按照數字序列命名，而是叫做“Catalyst Omega”。
它和N年前同名的改版催化劑并無關系，而更新內容之豐富、之重要，是催化劑份。
驅動已在2014年12月9日正式發布。
一、功能增強
1、AMD流暢視頻
比多數電視都更好的畫質，低功耗APU流暢播放藍光。
－ 高質量幀率轉換
－ GPU計算插入幀
－ 移除視頻抖動
2、輪廓線移除
自動視頻改善，改進壓縮視頻算法。
－ 移除壓縮帶來的殘影
3、1080p細節增強
現已支持APU。
－ 讓低分辨率視頻媲美1080p壓縮視頻的感官
－ 改進頻率響應，消除過曝、噪點
4、超高清體驗
1080p視頻媲美4K視頻。
－ Fluid Motion Video
－ 細節增強
－ 適應性倍線
5、幀同步增強
－雙顯卡游戲更流暢，不掉幀，支持《蝙蝠俠：阿卡姆起源》、《地鐵》系列、《古墓麗影》、《精英3》等。
－交火支持范圍擴大，增加《古墓麗影》、《殺手5：赦免》、《看門狗》、《Far Cry 3》等。
二、新功能
1、視覺超分辨率(Visual Super Resolution)
以高分辨率渲染游戲，然后顯示在低分辨率顯示器上。
－ 紋理和邊緣更平滑
－ 能在游戲設置中選擇更高分辨率
－ 與游戲、引擎無關，全部支持
－ 可通過催化劑控制中心開啟和控制
－ 模擬超采樣抗鋸齒(SSAA)暫不支持
NVIDIA提出了動態超分辨率(DSR)，AMD則回應以視覺超分辨率(VSR)。事實上，高分辨率渲染、低分辨率輸出并不是新鮮事兒，不過都開始大力宣傳了。
更新日志里說了好處，這里補充一下不足，尤其是很多游戲對更高分辨率的優化不到位，反而還不如開啟抗鋸齒效果更好，比如說《英雄連2》，R9 290X、GTX 980 4K分辨率和超高畫質下就沒法玩。
2、Alienware圖形放大器
針對Alienware 13筆記本定制，提升其A卡性能。
3、AMD FreeSync
基于業界標準的DisplayPort Adaptive-Sync，能消除畫面撕裂、延遲、跳幀。
－ 同步兼容顯示器與顯示內容的幀率
－ 顯示器合作伙伴認證與驅動支持
－顯示器產品2015年季度上市，三星
FreeSync、G-Sync也是一對冤家。因為基于行業標準，FreeSync無需額外硬件，只要有的DisplayPort接口就好。
NVIDIA技術雖然先行，但是比較封閉、復雜，成本也較高。會低頭嗎？
4、支持5K分辨率
也就是戴爾的UP2715K。
－ 支持5120×2880/60Hz
－ 1470萬色，PPI 218
－ 雙DP 1.2輸出接口[12]
5、Eyefinity寬域
－支持最多24個屏幕！需要四顆GPU，Windows
－ 更新設置用戶界面
－ 快速設置覆蓋、混合參數
－ 統一系統配置，定制更強
－ 無需第三方硬件和軟件
三、細節功能改進
1、顯示模式枚舉，縮短顯示器接入、使用時間。
2、HSA異構架構的APU上支持OpenMP 3.1編程語言，AMD、SUSE Linux合作開發了相關的GCC編譯器。
3、R9 285支持旋轉寬域，可混合使用橫屏、豎屏顯示器。
4、階段視頻解碼支持VAAPI(視頻加速API)，Linux系統。[12]
5、可配置的UVD(統一視頻)會話，最多20個同步視頻流，尤其適合視頻監控。
6、顏色伽馬重繪，OEM可使用新的API在寬伽馬顯示器上增強sRGB色彩，使之更加自然。
7、支持OpenGL ES 3.0，Windows、Linux系統均可。
8、Windows安裝程序改進，點擊數更少，窗口尺寸匹配顯示器。
9、Windows自動檢測軟件工具，改進硬件檢測功能。
10、Linux Distro安裝包，支持Ubuntu、Red Hat Enterprise Linux。
四、性能提升
1、AMD GPU/APU游戲性能相比于14.9正式版提升最多15%。
2、R9 290X發布以來性能已經累計提升19%。
3、A10-7850K APU發布以來性能已經累計提升29%。[12]
五、Bug修復
1、14.9正式版安裝后間歇性崩潰或黑屏。
2、14.9安裝時偶爾出現AMDMantle64.dll丟失錯誤。
3、開啟硬件加速觀看YouTube視頻有時崩潰。
4、開啟硬件加速通過Google Chrome觀看Flash在線視頻有時導致瀏覽器假死。
5、顯示器間歇性休眠無法喚醒。
6、AHCI芯片組驅動有時導致系統啟動時崩潰。
7、144Hz顯示器交火系統啟動D3D程序時可能間歇性崩潰。
8、四路交火游戲卡頓或屏幕撕裂。
9、《腐爛都市》(State of Decay)紋理有時越界或者破損。
10、電視關閉再開啟后，HDMI音頻始終關閉。[12]
AMD產品分類
AMD移動品牌
1998 年9 月AMD 正式發布它的移動處理器 K6300MH Z。
2000 年4 月AMD 推出 K6-III+ 和 K6-II+ 系列移動處理器，進入0.18 微米制程時代，并配備了PowerNow 降頻技術。
2002 年4 月AMD 發布 Athlon XP，進入0.13 微米制程時代，并在同年7 月與ATI合作，通過高規格的Radeon IGP320M芯片組在筆記本電腦市場獲得熱烈的市場反響。
2003 年9 月AMD 正式推出支持64 位技術的移動版本的Athlon 64 系列處理器，移動處理器正式進入64 位運算時代。
2005 年4 月AMD 發布Turion 64 移動處理器，引起市場廣泛關注，AMD 的移動平臺從此成為一個獨立的整體，與桌面平臺從名稱方面分離。
2006 年7 月AMD 推出Turion 64 X2 處理器，移動處理器進入雙核64 位時代。
2008 年6 月AMD 發布Puma 移動平臺，標志著AMD 也正式進入移動平臺時代。
2008 年11 月AMD 發布超便攜的Yukon 平臺，和Athlon Neo 6 4位單核超低功耗處理器，配套ATi X1250 或HD3410 顯卡，標志著低功耗但低效率的Intel Atom 時代的終結。
AMD旗艦顯卡
HD7970基于全新的GCN圖形構架，擁有超過43億的晶體管規模。與上代的Cayman構架相比，其運算資源總量提升到了2048個ALU，Texture Fetch Load/Store Unit則提升至的512個，Texture Filter Unit由Cayman的96個增加到了128個，但同時構成后端的ROP與Cayman維持相同，均為32個。HD7970擁有全新設計的MC結構，6個64bit雙通道顯存控制器組合形成了全新的384bit顯存控制單元，HD7970也因此采用了容量達3072MB的顯存體系。
HD7970的默認核心及顯存運行頻率為925/5500MHz，默認Pixel Fillrate能力為29.6G/S，默認Texture Fillrate能力為118.4G/S。顯存帶寬264GB/S。擁有3.79T的單精度浮點運算能力以及947G的IEEE雙精度浮點運算能力。HD7970擁有完整的DRAM及SRAM ECC 保護，支持 Open CL 1.2、DirectX 11.1以及C++ AMP。HD7970的特色由六個主要的部分組成：
1、基于HKMG的TSMC全新28nm工藝。
2、包含了幾何引擎、光柵化引擎以及一級線程管理機制的前端ACE（ Asynchronous Compute Engine）。
3、負責處理運算任務及Pixel Shader的32個CU（Compute Unit）集群，包含在CU內部負責處理材質以及特種運算任務如卷積、快速傅里葉變換等的Texture Array，二級線程管理機制以及與它們對應的shared+unified cache等緩沖體系。
4、負責完成fillrate過程以及輸出最終畫面的ROP陣列，顯存控制器MC（Memory Controller）以及PCI-Express3.0總線傳輸控制端。
5、負責視頻回放及處理的UVD3.0單元，以及全新的負責視頻編碼部分的VCE。
6、Eyefinity（寬域）2.0引擎。
7、在功耗控制、實際生產成本控制方面、可持續擴展等比較實際的方面，AMD的GPU架構設計具有極其明顯的優勢。
2019年6月10日，AMD發布新一代AMD Radeon RX5700XT。
Navi GPU核心采用臺積電7nm工藝制造，集成 103 億個晶體管，核心面積為 251 平方毫米，同時在AMD顯卡搭載GDDR6 顯存，并原生支持PCIe 4.0，這樣從處理器到主板再到顯卡，3A平臺迅速全面進入PCIe 4.0。
規格方面，RX 5700 XT有 40 個計算單元、 2560 個流處理器、 64 個ROP單元、 256 個紋理單元，核心頻率提供三個級別：拷機等高負載下的基準頻率(Base Clock) 1605MHz、典型游戲負載下的游戲頻率(Game Clock) 1755MHz、芯片體質決定的極限加速頻率(Boost Clock) 1905MHz——注意最后的加速頻率是否能夠達到要看功耗和散熱空間是否允許，不同顯卡的加速頻率也會不一樣。顯存搭載了8GB GDDR6，位寬為256-bit，等效頻率14GHz，帶寬為448GB/s。[13]
AMDFusion(融聚)
Fusion 并非單顆處理器的代號，而是一系列CPU/GPU 整合平臺的總稱。
AMD于2011年1月5日，終于在CES 2011開幕之際正式發布了籌備多年的Fusion APU融合加速處理器，也宣告了融合時代的正式帶來。
AMD Fusion APU分為兩大系列，面世的是基于山貓(Bobcat)處理器架構、DX11 GPU圖形核心的低功耗版本，最多兩個處理器核心，采用臺積電40nm工藝制造。AMD稱，山貓是其2003年以來的全新x86內核，專為低功耗便攜式設備而設計。
AMD Fusion APU首套平臺代號“Brazos”，又稱“2011低功耗平臺”，芯片組統一采用單芯片設計的Hudson-M1，處理器包括兩個子系列：
－Zatcate E系列：E-350 1.6GHz雙核心、E-240 1.5GHz單核心，熱設計功耗18W，面向主流筆記本、一體機、小型臺式機
－Ontario C系列：C-50 1.0GHz雙核心、C-30 1.2GHz單核心，熱設計功耗9W，面向高清上網本、平板機和其他新興設備
在2011Computex 臺北電腦展上AMD又推出了針對平板機市場的Z系列APU：
－Z系列：AMD Z-01 APU，隸屬于Brazos平臺，擁有兩個山貓架構處理器核心，主頻1.0GHz，整合圖形核心Radeon HD 6250，80個流處理器，熱設計功耗5.9W，搭配AM50 FCH芯片組。Z0-1是AMD款專門針對平板機推出的APU產品。
2011年6月，AMD在首屆Fusion 峰會上，AMD推出了基于K10處理器架構、DX11獨立顯卡級別圖形核心的高性能版本“Llano”APU，最多四個處理器核心，GlobalFoundries 32nm工藝制造。Llano APU處理器被命名為A系列，組建“2011主流平臺”。
－Llano A系列：Llano A系列APU是專為高效能筆記型計算機與桌上型計算機設計的產品它分為A4、A6、A8 三個系列：
VISION A4系列電腦將滿足Brilliant HD日常應用需求，網頁瀏覽、基本的多任務處理與社交網絡。
VISION A6系列電腦將帶來Brilliant HD娛樂性能，讓消費者能同時進行多任務處理、照片與高清影片播放。
VISION A8系列電腦將帶來Brilliant HD性能，讓消費者能同時進行多任務處理、在線游戲與視頻。
AMD還提出了新的功耗管理概念“AllDay”，聲稱AMD Fusion技術可帶來全天候的電池待機，續航時間長達10小時甚至更久。AMD Fusion APU主打高清應用，包括DX11游戲、網絡視頻、藍光節目等等，而這些都得益于其VISION視覺引擎，包括DX11圖形核心、UVD3視頻解碼引擎、并行處理加速能力、一體化顯卡驅動等等。
AMD Fusion APU已經得到了整個業界大量硬件、軟件廠商的普遍支持，都正在或即將在高性價比或主流價位上發布各種相關產品。
設備廠商支持：宏碁、華碩、戴爾、富士通、惠普、聯想、微星、三星、索尼、東芝
主板廠商支持：華碩、技嘉、微星、藍寶科技
軟件廠商支持：Adobe、ArcSoft、Codemasters、Corel、CyberLink、DivX、EA/BioW
are、Earthsim、Firaxis、Gazillion、微軟IE、微軟Windows、Nuvixa、Roxio、世嘉、Turbine、Viewdle、Vivu
2011年6月AMD正式發布了全新的主流筆記本平臺——“Sabine”，Sabine平臺采用了代號為Llano的A系列APU。本次AMD一共發布了七款APU。
AMD動態
2019年10月30日，AMD(AMD.US)營收創新高卻難達市場預期，PK“雙英”風頭不再？[14]
2019年11月7日，AMD(AMD.US)在x86 CPU再創新高 桌面市場即將突破20%。[15]
2019年12月2日，AMD（AMD.US）處理器德國銷量份額升至82%：三代銳龍大受歡迎。[16]
2020年1月29日，美國超威公司(AMD.US)盤前下跌5.4% 2020財年Q1營收不及分析師預期。[17]
2021年11月，AMD發布Instinct MI250/MI250X加速卡：6nm雙芯、560W功耗。[23]
2021年12月30日，AMD對賽靈思350億美元收購預計明年完成，晚于此前計劃。[28]
2022年2月4日消息，AMD 現已發布發布腎上腺素 22.2.1 驅動，為《消逝的光芒 2》、《失落的方舟》以及 Vulkan 1.3 提供了支持。[31]
2022年2月14日，AMD宣布完成了對賽靈思的收購，前賽靈思董事會成員 Jon Olson 和 Elizabeth Vanderslice 已加入 AMD 董事會。[32]
2022年3月4日，英特爾和AMD公司已暫停向俄羅斯和白俄羅斯發貨。[33]
路透社2022年5月11日消息，Facebook母公司Meta Platforms與芯片制造商AMD5月11日宣布，雙方正合作開展一項移動互聯網基礎設施計劃，該計劃將降低基站成本，使寬帶在世界各地更加普及。[35]
2022年7月21日，三星電子宣布，公司成功研制出第二代智能固態硬盤（SmartSSD），由三星電子和AMD共同研發，其運算性能較兩家公司2020年推出的首代智能SSD提高一倍以上，今后將以此搶占未來市場。[37]
2022年8月，AMD X670/670E 系列 AM5 平臺以及銳龍 7000 系列“Zen 4”CPU 將于 9 月 15 日發售，不過 Wccftech 消息稱，AMD 將推遲上市時間至 9 月 27 日。[41]
2022年8月31日，美國半導體公司英偉達在向美國證券交易委員會（SEC）遞交的一份監管文件中披露，美國政府已推出一項新的出口許可管制。據路透社等多家外媒報道，一名AMD發言人證實收到了新的許可限制，將影響該公司一款人工智能芯片產品向中國出口。[44]
AMD反壟斷處罰
AMD事件經過
市場監管總局收到超威半導體公司（以下簡稱超威）收購賽靈思公司（以下簡稱賽靈思）股權案（以下簡稱本案）的經營者集中反壟斷申報。經審查，市場監管總局決定附加限制性條件批準此項經營者集中。根據《中華人民共和國反壟斷法》（以下簡稱《反壟斷法》）第三十條規定，現公告如下：[30]
一、和審查程序
2021年1月19日，市場監管總局收到本案經營者集中反壟斷申報。經審核，市場監管總局認為該申報材料不完備，要求申報方予以補充。2021年4月7日，市場監管總局確認經補充的申報材料符合《反壟斷法》第二十三條規定，對此項經營者集中予以并開始初步審查。2021年5月7日，市場監管總局決定對此項經營者集中實施進一步審查。2021年8月5日，經申報方同意，市場監管總局決定延長進一步審查期限。2021年9月30日，進一步審查延長階段屆滿前，申報方申請撤回案件并得到市場監管總局同意。2021年9月30日，市場監管總局對申報方的再次申報予以審查。目前，本案處于進一步審查延長階段，截止日期為2022年1月27日。市場監管總局認為，此項集中對和中國境內CPU、GPU加速器、FPGA市場具有或可能具有排除、限制競爭效果。在審查過程中，市場監管總局征求了有關政府部門、行業協會、同業競爭者及下游客戶意見，了解相關市場界定、市場參與者、市場結構、行業特征等方面信息，聘請獨立第三方咨詢機構對本案競爭問題進行經濟分析，并對申報方提交的文件、材料真實性、完整性和準確性進行了審核。
二、案件基本情況
收購方：超威于1969年在美國注冊成立，1979年、2015年分別在紐約證券交易所、納斯達克證券交易所上市，股權分散，無最終控制人，主要從事處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）的研發、生產和銷售。
被收購方：賽靈思于1984年在美國注冊成立，1989年在納斯達克證券交易所上市，股權分散，無最終控制人，主要從事可編程門陣列（FPGA）的研發、生產和銷售。
2020年10月26日，交易各方簽署協議，超威擬以換股方式收購賽靈思全部股權。交易完成后，原超威股東持有集中后實體74%股權，原賽靈思股東持有集中后實體26%的股權。
三、相關市場
（一）相關商品市場。
經審查，超威的CPU、GPU加速器與賽靈思的FPGA存在相鄰關系。
1.CPU
CPU是計算機中負責讀取并執行指令的核心部件，主要由控制器和運算器組成。CPU主要用于數據計算、交換和處理，在運算機制、應用領域和電路設計等方面與GPU、FPGA等集成電路存在顯著區別。本案將CPU界定為獨立的相關商品市場。
2.GPU加速器
加速器是提升服務器運算和處理數據速度的處理器統稱，常見加速器包括GPU加速器、FPGA加速器和ASIC加速器。不同加速器應用場景、應用領域、價格、運算效率和功耗等方面差異較大，相互之間不具有替代性。本案將GPU加速器界定為獨立的相關商品市場。
3.FPGA
FPGA是現場重新編程的半定制化集成電路，其既解決了ASIC等定制化集成電路通用性不足的問題，又克服了CPU等通用集成電路功耗高、體積大等缺點，可廣泛應用于通信、汽車、醫療等領域。本案將FPGA界定為獨立的相關商品市場。
（二）相關地域市場。
本案所涉相關商品均在范圍內供應和采購，供應商在范圍內展開競爭，產品在不同國家不存在明顯價格差異，且產品運費占最終售價比例較低，不存在顯著跨境貿易壁壘。因此，上述商品的相關地域市場界定為，同時考察中國境內市場的情況。
四、競爭分析
根據《反壟斷法》第二十七條規定，市場監管總局從參與集中的經營者在相關市場的及其對市場的控制力、相關市場的市場集中度、集中對下游用戶企業和其他有關經營者的影響等方面，深入分析了此項經營者集中對市場競爭的影響，認為此項集中對和中國境內CPU、GPU加速器、FPGA市場具有或可能具有排除、限制競爭效果。
（一）集中后實體在CPU、GPU加速器、FPGA市場具有排除、限制競爭的能力。
1.集中后實體在FPGA市場具有很強的市場力量。2020年，在FPGA市場，賽靈思和中國境內分別為50%—55%、50%—55%，均一，具有很強的市場力量。
2.CPU、GPU加速器和FPGA面對相同客戶群，三者存在相鄰關系。CPU、GPU加速器和FPGA共同構成影響數據中心服務器性能的核心部件，相互間性能不匹配或者互操作性不足會導致服務器陷入性能瓶頸。同時，CPU、GPU加速器等集成電路在設計過程中需要使用FPGA制作原型驗證片，以確保產品運行穩定可靠。
3.集中后實體是能夠同時提供CPU、GPU加速器和FPGA三種產品的廠商。隨著市場對運算能力和運算速度需求的不斷上升，CPU、GPU加速器和FPGA一攬子解決方案的重要性將不斷提升。集中后實體有能力利用其在FPGA上的市場力量，搭售其CPU、GPU加速器，或者通過拒絕向競爭對手供應FPGA，或者降低競爭對手CPU、GPU加速器與其FPGA的互操作性，影響競爭對手的競爭力。
（二）集中后實體在CPU、GPU加速器、FPGA市場具有排除、限制競爭的動機。
CPU、GPU加速器和FPGA市場發展潛力巨大。數字經濟領域，尤其是人工智能產業的指數級發展使得CPU、GPU加速器和FPGA需求快速增長，市場規模逐年擴大。經濟學分析顯示，集中后實體如果從事上述搭售、拒絕供應和降低互操作性等行為，能夠顯著提高相關商品的銷售量，擴大、增加利潤。
（三）集中可能在CPU、GPU加速器和FPGA市場產生排除、限制競爭的效果。
1.集中后實體可能搭售CPU、GPU加速器和FPGA。集中后實體可能將FPGA與CPU、FPGA與GPU加速器或FPGA與CPU、GPU加速器進行搭售，迫使客戶放棄采購競爭對手的CPU、GPU加速器，損害客戶利益和選擇權，排除、限制競爭。
2.集中后實體可能拒絕向其他CPU、GPU加速器競爭者提供FPGA。集中后實體可以借助其在FPGA市場較強的市場力量，拒絕向其他CPU、GPU加速器競爭者提供FPGA，提高其他CPU、GPU加速器競爭者芯片原型的研發成本，為自身CPU、GPU加速器升級換代獲得先發優勢，排除、限制競爭。
3.集中后實體可能降低第三方CPU、GPU加速器與其FPGA的互操作性。CPU、GPU加速器與FPGA配合使用需要滿足互操作性要求。集中后實體可能借助自身在FPGA市場的市場力量，通過降低自身FPGA與第三方CPU、GPU加速器互操作性，排除、限制競爭。
（四）市場進入壁壘高，短期內難以出現新的有效競爭者。
CPU、GPU加速器和FPGA均屬于資本和技術密集型產品，研發難度高，周期長，投資額大，客戶對產品質量和穩定性要求高。新進入者需投入大量資金、時間研發和試產，以保證良品率，并得到客戶認可和接受，短期內市場上難以出現新的競爭者對集中后實體形成有效競爭約束。
五、附加限制性條件的商談
審查過程中，市場監管總局將本案具有或可能具有排除、限制競爭效果的審查意見及時告知申報方，并與申報方就如何減少此項經營者集中對競爭產生的不利影響等有關問題進行了多輪商談。對申報方提交的限制性條件承諾，市場監管總局按照《經營者集中審查暫行規定》，重點從限制性條件的有效性、可行性和及時性方面進行了評估。
經評估，市場監管總局認為，申報方于2022年1月13日提交的附加限制性條件承諾方案（見附件）可以減少此項經營者集中對競爭造成的不利影響。
六、審查決定
鑒于此項經營者集中在CPU、GPU加速器和FPGA市場具有或可能具有排除、限制競爭效果，根據申報方提交的附加限制性條件承諾方案，市場監管總局決定附加限制性條件批準此項集中，要求交易雙方和集中后實體履行如下義務：
（一）向中國境內市場銷售超威CPU、超威GPU與賽靈思FPGA時，不得以任何方式強制進行搭售，或者附加任何其他不合理的交易條件；不得阻礙或限制客戶單獨購買或使用上述產品；不得在服務水平、價格、軟件功能等方面歧視單獨購買上述產品的客戶。
（二）在與中國境內企業既有合作基礎上，進一步推進相關合作，并依據公平、合理、無歧視原則，向中國境內市場繼續供應超威CPU、超威GPU、賽靈思FPGA和相關軟件、配件。
（三）確保賽靈思FPGA 的靈活性和可編程性，繼續開發并確保賽靈思FPGA產品系列的可獲得性，確保其開發方式與基于ARM的處理器相兼容且符合賽靈思在交易前的計劃。
（四）繼續保證向中國境內市場銷售的超威CPU、超威GPU、賽靈思FPGA與第三方CPU、GPU和FPGA的互操作性；上述互操作性水平不低于超威CPU、超威GPU與賽靈思FPGA的互操作性水平；互操作性升級的相關信息、功能和樣品應當于升級后90天內提供給第三方CPU、GPU、FPGA制造商。
（五）對第三方CPU、GPU和FPGA制造商的信息采取保護措施，與第三方CPU、GPU和FPGA制造商簽訂保密協議；將第三方CPU、GPU和FPGA制造商的保密信息儲存在獨立且互不相通的硬件系統中。
限制性條件的監督執行除按本公告辦理外，超威于2022年1月13日向市場監管總局提交的附加限制性條件承諾方案對交易雙方和集中后實體具有法律約束力。自生效日起，交易雙方和集中后實體應每半年向市場監管總局報告本承諾方案的履行情況。
自生效日起6年后，集中后實體可以向市場監管總局提出解除行為性條件的申請。市場監管總局將依申請并根據市場競爭狀況作出是否解除的決定。未經市場監管總局批準解除，集中后實體應繼續履行限制性條件。
市場監管總局有權通過監督受托人或自行監督檢查交易雙方和集中后實體履行上述義務的情況。交易雙方和集中后實體如未履行或違反上述義務，市場監管總局將根據《反壟斷法》相關規定作出處理。
本決定自公告之日起生效。
市場監管總局
2022年1月21日
AMD附件
關于超威半導體公司收購賽靈思公司股權案的附加限制性條件承諾方案
2022年1月13日
根據《中華人民共和國反壟斷法》、《經營者集中審查暫行規定》等法律法規，超威半導體公司（以下簡稱超威）與賽靈思公司（以下簡稱賽靈思）謹就超威收購賽靈思股權案向國家（以下簡稱市場監管總局）提交以下附加限制性條件的承諾方案（以下簡稱承諾方案）。
部分 定義
就本承諾方案而言，以下術語定義如下：
超威：超威半導體公司是一家根據美國特拉華州法律成立的公司，注冊地址位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市奧古斯汀大道2485號，郵編95054。
賽靈思：賽靈思公司是一家根據美國特拉華州法律成立的公司，注冊地址位于美國加利福尼亞州圣何塞市邏輯路2100號，郵編95124。
集中后實體：本交易完成后承繼超威與賽靈思權利和義務的法律實體。
PCIe（高速外圍組件互連）：用于將CPU連接到服務器內的外圍設備的開放行業標準。
后繼多供應商協議：由PCI-SIG組織（或任何類似的標準制定組織）必要多數成員所支持的、作為PCIe后繼協議的多供應商、開放、標準化協議。
交割：根據超威和賽靈思于2020年10月26日簽訂的《合并協議和計劃》完成本交易。
監督受托人：指符合《經營者集中審查暫行規定》第三十六條的規定，由交易雙方和集中后實體委托并經市場監管總局評估確定，負責對交易雙方或集中后實體實施限制性條件進行監督并向市場監管總局報告的自然人、法人或其他組織。
決定：市場監管總局附加限制性條件批準本次交易的決定。
生效日：市場監管總局審查決定生效的日期。
第二部分 限制性條件
1． 向中國境內市場銷售超威CPU、超威GPU與賽靈思FPGA時，交易雙方和集中后實體不得：
（1）以任何方式強制進行搭售，或者附加任何其他不合理的交易條件；
（2）阻礙或限制客戶單獨購買或使用上述產品；
（3）在服務水平、價格、軟件功能等方面歧視單獨購買上述產品的客戶。
2． 交易雙方和集中后實體將在與中國境內企業既有合作基礎上，進一步推進相關合作，并依據公平、合理、無歧視原則，向中國境內市場繼續供應超威CPU、超威GPU、賽靈思FPGA和相關軟件、配件，包括但不限于：
（1）繼續履行與客戶簽署的現行有效的商業協議，除非客戶自行決定終止；
（2）在同等條件下，不得就價格、交貨期、售后服務等交易條件對客戶實行差別待遇；
（3）不得拒絕、限制或拖延對客戶提供超威CPU、超威GPU、賽靈思FPGA及服務；
（4）確保對客戶的價格、貨期、服務水平等交易條件不得低于交易前。
（5）將在中國境內CPU、GPU和FPGA領域以不低于交易前的水平投入研發，不得實質性改變交易前的商業模式。
3． 交易雙方和集中后實體應確保賽靈思FPGA 的靈活性和可編程性，包括但不限于：
（1）繼續開發并確保賽靈思FPGA產品系列的可獲得性，確保其開發方式與基于ARM的處理器相兼容且符合賽靈思在交易前的計劃；
（2）在本交易后，維持賽靈思FPGA的靈活性和可編程性水平。
（3）靈活性和可編程性水平是否降低由監督受托人聘請的中立技術專家評估和認定。
4． 交易雙方和集中后實體應繼續保證向中國境內市場銷售的超威CPU、超威GPU、賽靈思FPGA與第三方CPU、GPU和FPGA的互操作性，包括但不限于：
（1）超威CPU、超威GPU與第三方FPGA的互操作性以及賽靈思FPGA與第三方CPU、GPU的互操作性不低于超威CPU、超威GPU與賽靈思FPGA的互操作性水平；
（2）交易雙方和集中后實體關于超威CPU、超威GPU和賽靈思FPGA通過PCIe以及后繼多供應商協議的互操作性升級相關信息、功能和樣品應當于升級后90天內提供給第三方CPU、GPU、FPGA制造商；
（3）確保第三方CPU、GPU、FPGA能夠繼續通過PCIe以及后繼多供應商協議對接超威CPU、超威GPU、賽靈思FPGA的硬件接口、相關固件和軟件；
（4）互操作性水平是否降低由監督受托人聘請的中立技術專家評估和認定。
5． 交易雙方和集中后實體將對第三方CPU、GPU和FPGA制造商的信息采取保護措施，包括但不限于：
（1）與第三方CPU、GPU和FPGA制造商簽訂保密協議，在協議中明確列出保密信息范圍、允許獲得保密信息的員工名單和違反保密協議的處罰措施；
（2）確保僅必要且獲得的人員接觸第三方CPU、GPU和FPGA制造商的保密信息；
（3）將第三方CPU、GPU和FPGA制造商的保密信息分別儲存在獨立且互不相通的硬件系統中；
（4）定期對管理層以及員工進行培訓，確保其理解信息保密的范圍和具體規則，并確保公司能對違反保密協議的處罰承擔責任。
第三部分 定期報告
1． 自生效日起，交易雙方和集中后實體應每半年向市場監管總局報告本承諾方案的履行情況，直至本承諾方案的各項限制性條件終止。
2． 為履行本承諾方案，交易雙方和集中后實體應制定履行方案并提交市場監管總局審查，并在市場監管總局批準后執行。
第四部分 其他事項
1． 交易雙方和集中后實體將委托監督受托人，監督受托人應根據《經營者集中審查暫行規定》監督交易雙方和集中后實體履行限制性條件。
2． 監督受托人應聘請具備相應資質、可就相關產品和技術提供意見的中立技術專家。
3． 市場監管總局有權自行或者通過監督受托人監督檢查交易雙方和集中后實體履行上述限制性條件的情況。如違反任何限制性條件，市場監管總局可根據《反壟斷法》的相關規定作出決定，交易雙方和集中后實體應承擔相應的法律責任。
4． 所有限制性條件自生效日起六（6）年內有效。集中后實體可在承諾期屆滿后向市場監管總局提出解除承諾方案的申請。
5． 限制性條件自生效日起，如果相關市場的競爭狀況發生重大改變，或交易雙方和集中后實體發生重大變化時，可以向市場監管總局申請變更或解除限制性條件。
第五部分 效力
本條件自公告之日起生效。
參考資料
目錄
相關產品RElATED PRODUCTS
-
橡膠硫化儀可不間斷使用配合專用操作軟件，可對數據進行統計管理及分析四立柱懸浮結構設計，穩定對中DSP數據采集系統。 -
橡膠流變儀自動化進樣系統：15個樣品，30個樣品和120個樣品可選。溫度：40~210℃；更高溫度230℃可選 -
橡膠流變儀自動化進樣系統：15個樣品，30個樣品和120個樣品可選。溫度：40~210℃；更高溫度230℃可選 -
橡膠流變儀自動化進樣系統：15個樣品，30個樣品和120個樣品可選。溫度：40~210℃；更高溫度230℃可選
-
橡膠流變儀自動化進樣系統：15個樣品，30個樣品和120個樣品可選。溫度：40~210℃；更高溫度230℃可選
