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當(dāng)初多層板以間隙法（Clearance Hole）、增層法（Build Up）、鍍通法（PTH）三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點，但因?qū)Ω呙芏然枨蟛⒉蝗鐏淼闷惹校恢蹦瑹o聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發(fā)的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法，仍是多層板的主流制造法。^[1]

各行各業(yè)對高壓設(shè)備的需求越來越多。然而現(xiàn)實生產(chǎn)中，高壓設(shè)備存在許多不可避免的先天缺陷，例如，使用環(huán)境存在頻繁波動、高溫、低溫、壓力以及強腐蝕性介質(zhì)等,將。焊接工藝和操作技術(shù)也可能使其產(chǎn)生咬邊、凹陷、焊瘤、氣孔、夾渣、裂紋、未焊透、未熔合、錯邊、角變形和余高過高等缺陷。多層板包扎工藝的到來將大大減少此類事故的發(fā)生。近年來我國工業(yè)高速發(fā)展，對壓力容器產(chǎn)品的大型化、高參數(shù)化的技術(shù)要求明顯提高。如今大型壓力容器有單層板焊式、單層鍛焊式多層包扎式、多層繞帶式、多層繞板式、多層繞帶式、多層繞絲式、多層熱套式。在這些之中，多層包扎壓力容器的制造使用最多，因為其工藝的安全可靠，所以被普遍采用。^[1]

1、單臂卡鉗式包扎機

①本設(shè)備可包扎DN800～DN1600（外徑≤Φ1800）的整體多層夾緊式高壓容器，通過行走機構(gòu)在軌道上的運動，可包扎長度2~30m的容器，并達到HG3129-1998的行業(yè)標準。

②夾緊機械手的動作采用液壓原理、電器控制，其油缸可以同步往返也可單獨往返移動，單個行程為150mm，油缸工作壓力為≤16MPa，單個夾緊力19634kg。配有遠程和近程控制。

③預(yù)緊裝置的上、下拉緊仍采用液壓原理、電器控制，其油缸上、下可以同步往返也可單獨往返移動，單個行程550mm，油缸工作壓力為≤16MPa，單個預(yù)緊力2443kg。也有遠程和近程控制。

④夾緊機械手的升降操作，采用浮動裝置，電器控制，方便機械手上、下移動（和微調(diào)），確保機械手升降靈活，快速。

⑤綜上所述，本裝置是自主創(chuàng)新，改進產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，使之更新?lián)Q代，為資源節(jié)約型（如：層板下精料、筒節(jié)不再車兩端面焊接坡口、深槽焊等）；環(huán)境友好型（人性化操作，減少勞動強度）的設(shè)備。達到本行業(yè)和國內(nèi)水平。

2、設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)

液壓系統(tǒng)工作壓力：16MPa；

機械手油缸行程：150mm；

預(yù)拉緊裝置油缸行程：550mm×2；

浮動有效高度：≤950mm；

單個浮動提升力≥1300kgf ；

有效包扎容器外直徑：φ900~φ1800mm。

3、設(shè)備組成

本設(shè)備由行走機構(gòu)、單臂架、液壓系統(tǒng)二套、四個夾緊機械手、四組浮動裝置、二組預(yù)拉緊裝置、三只頂升油缸等組成。^[1]

現(xiàn)階段我們國家在針對壓力容器的制作方法有很多成果，就運用多層包扎制作壓力容器筒體就有兩種方式，并且在多層板包扎的基礎(chǔ)上又延伸出許多方法，比如多層繞板式、多層繞帶式等等，筆者就不詳細論述。重點進行多層板包扎兩種方法的論述。

1、分段包扎方法

在多層板包扎中有一種方法叫分段包扎方法，顧名思義該結(jié)構(gòu)制作的方法是先制作一節(jié)筒節(jié)，把內(nèi)襯用的板卷制，然后焊接縱縫。接著把卷制成圓缺狀的層板包扎在內(nèi)襯上，然后焊接縱縫。包扎過程中相鄰層板焊縫與內(nèi)襯焊縫、相鄰層板焊縫與每層層板焊縫不能重合，每條焊縫間的距離要不小于100m，切面展開圖表示兩焊縫的角度大于45°。依次包扎7層12mm厚的16MnR層板到預(yù)計厚度后形成單個筒節(jié)，在筒節(jié)的兩端開坡口，將每段筒節(jié)通過環(huán)焊縫連接形成筒體。設(shè)計采用液壓機械手整體夾緊式工藝包扎，內(nèi)筒與層板之間以及每層層板和相鄰兩層層板的縱向和環(huán)向焊接接頭相互錯開，避免焊縫重疊，每一節(jié)層板要求設(shè)置通氣孔。內(nèi)筒采用較厚板26mm的16MnR板（根據(jù)壓力容器的使用條件可以換為耐腐蝕，耐高溫等材料，筆者為了方便設(shè)計層板與內(nèi)筒選同一材料），主要是為了增加待包扎筒體的剛性，同時也便于在內(nèi)筒內(nèi)壁上開設(shè)檢漏槽。

2、整體包扎方法

整體包扎方法和分段包扎方法的區(qū)別在于，整體包扎方法是先將內(nèi)筒（內(nèi)襯）組焊在一起形成一個整體的內(nèi)筒。然后將內(nèi)筒體與封頭或者法蘭焊接好，形成一個整體。然后在內(nèi)通體上逐層包扎7層12mm厚的16MnR層板形成包扎層，包扎層的縱縫和分段包扎要求相同。分段包扎制造中由于先將層板分段包扎于分段內(nèi)筒上，致使每節(jié)筒節(jié)的壁厚都非常厚，在后期的筒節(jié)組焊上，需要將每節(jié)筒節(jié)的兩端開坡口埋弧焊，會產(chǎn)生深環(huán)焊縫。深環(huán)焊縫的制造生產(chǎn)上很容易產(chǎn)生焊接缺陷，且在焊接檢驗的過程中難以檢驗，此類缺陷很容易沿著壁厚方向擴展引起爆破失效。由于結(jié)構(gòu)的影響，深環(huán)焊縫不能進行焊后的熱處理工作，所以在環(huán)焊縫附近會產(chǎn)生很大的應(yīng)力集中現(xiàn)象。整體包扎制造中，避免了深環(huán)焊縫的焊接，焊接過程中就減少了焊接缺陷的產(chǎn)生，并且層板與內(nèi)筒，層板與層板間的焊縫相互錯開，減少了應(yīng)力集中。就算產(chǎn)生了焊接缺陷沿著壁厚方向也不會連續(xù)，整體包扎設(shè)計的壓力容器只會出現(xiàn)泄漏不會出現(xiàn)爆炸的現(xiàn)象，降低了生產(chǎn)中的危險。3層板間隙檢測（貼合率的檢測）多層板包扎設(shè)計生產(chǎn)中，理想狀態(tài)是層板與內(nèi)筒，相鄰層板間是沒有縫隙緊密結(jié)合的。但是在生產(chǎn)制造中，由于卷板機的工作能力，各種人為外界因素導(dǎo)致，層板與內(nèi)筒，層板與層板之間是由于表面不同，受力不均勻的情況導(dǎo)致層板與內(nèi)筒，相鄰層板與層板之間是存在間隙的。而這種間隙的存在是導(dǎo)致這個筒體預(yù)應(yīng)力下降的重要原因，因為包扎式高壓容器的預(yù)應(yīng)力是通過每層層板間的接觸傳播的，間隙的產(chǎn)生大大降低了預(yù)應(yīng)力的分散，降低了產(chǎn)品的質(zhì)量。所以，降低層板的間隙是提高多層板包扎容器的使用壽命的重中之重。

層板間隙的多與少另一個變現(xiàn)方式就是貼合率，提高層板的貼合率就是降低了層板間的間隙，在檢查層板是否有間隙時是以0.03mm的塞尺，塞不進相鄰兩層層板之間或者層板與內(nèi)筒之間。還可以用手敲擊層板表面，聲音飽滿而不是空曠的聲音，用這種方法敲擊整個層板表面，飽滿聲音占總面積的比例來檢測層板是否成功包扎在內(nèi)筒或者上一層板上。檢測的詳細方法是：除了用塞尺的方法，敲擊法將包扎板平均分成160格，對每一格進行敲擊，對不合格的區(qū)域標注，未標注的部分占總部分的比率即為貼合率，該指標大于等于85%層板貼合才算過關(guān)。第二次檢查貼合率是在縱焊縫與環(huán)焊縫都焊完后進行，由于縱焊縫的的橫向收縮能力，層板的貼合率會比1次檢測的值更高，貼合率更好。^[1]

隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

大功率功放 - 基材：陶瓷+FR-4板材+銅基，層數(shù)：4層+銅基，表面處理：沉金，特點：陶瓷+FR-4板材混合層壓，附銅基壓結(jié).

高頻多層板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，層數(shù)：4層，特點：盲埋孔、銀漿填孔。

綠色產(chǎn)品 - 基材：環(huán)保FR-4板材，板厚：0.8mm，層數(shù)：4層，尺寸：50mm×203mm，線寬/線距：0.8mm，孔徑：0.3mm，表面處理：沉金、沉錫。

高頻、高Tg器件 - 基材：BT，層數(shù)：4層，板厚：1.0mm，表面處理：化金。

嵌入式系統(tǒng) - 基材：FR-4，層數(shù)：8層，板厚：1.6mm，表面處理：噴錫，線寬/線距：4mils/4mils，阻焊顏色：黃色。

DCDC，電源模塊 - 基材：高Tg厚銅箔、FR-4板材，尺寸：58mm×60mm，線寬/線距：0.15mm，孔徑：0.15mm，板厚：1.6mm，層數(shù)：10層，表面處理：沉金，特點：每層銅箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技術(shù)，大電流輸出。

高頻多層板 - 基材：陶瓷,層數(shù)：6層，板厚：3.5mm，表面處理：沉金，特點：埋孔。

光電轉(zhuǎn)換模塊 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，線寬/線距:0.3mm，孔徑：0.25mm，層數(shù)：6層，板厚：1.0mm，表面處理：鍍金+金手指，特點：嵌入式定位。

背板 - 基材：FR-4，層數(shù)：20層，板厚：6.0mm，外層銅厚：1/1盎司（OZ），表面處理：沉金。

微型模塊 - 基材：FR-4，層數(shù)：4層，板厚：0.6mm，表面處理：沉金，線寬/線距：4mils/4mils，特點：盲孔、半導(dǎo)通孔。

通信基站 - 基材：FR-4，層數(shù)：8層，板厚：2.0mm，表面處理：噴錫，線寬/線距：4mils/4mils，特點：深色阻焊，多BGA阻抗控制。

數(shù)據(jù)采集器 - 基材：FR-4，層數(shù)：8層，板厚：1.6mm，表面處理：沉金，線寬/線距：3mils/3mils，阻焊顏色：綠色啞光，特點：BGA、阻抗控制。^[2]