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AST-D301酸銅添加劑

一、特點

1、鍍液容易控制，鍍層的填平度。 

2、鍍層不易產生針孔；內應力低，富延展性。

3、電流密度范圍寬闊，鍍層填平度高至 75%，達至光亮效果。

4、沉積速度特快，在4.5安培/平方分米的電流密度下，每分鐘可鍍出1微米的銅層，電鍍時間因而縮短。

5、鍍層電阻率低，故非常適合于對鍍層物理性能要求高的電機工業。

6、可應用于各種不同類型的基體金屬，鐵件、鋅合金件、塑料件等同樣適用。雜質容忍量高，一般在使用一段長時間后(約800-1000安培小時/升)，才需用處理。

二、鍍液組成及操作條件

三、配 制 鍍 液

1、注入二份之一的純水于代用缸 (或備用槽中)，加熱至 40 – 50 °C。所用純水的氯離子含量應低于 70 毫克/升(ppm)。

2、加入所需的硫酸銅，攪拌直至溶解。

3、加入 2 克/升，攪拌最少 1 小時。

4、用過濾泵把溶液濾入已清潔的電鍍槽內。加純水至 90-92%所須容積。

5、慢慢加入所需的純硫酸。此時會產生大量熱能，故需強力攪拌配合下慢慢添加，以使溫度不超過  60°C  (注意：添加硫酸時，需要特別小心，應穿上保護衣物，及戴上手套、眼罩，以確保安全)。

6、把鍍液冷卻到 25°C。

7、通過分析，得出鍍液之氯離子含量。如不足時可加入適量的鹽酸或氯化鈉，使氯離子含量達至標準范圍。

8、按上表加入適量的酸銅AST-D301添加劑并攪拌均勻。

9、把鍍液電解 2 安培小時/升后，便可正式生產。

四、設 備

1、鍍槽   柔鋼（Mild steel）缸襯上聚氯乙烯、聚脂強化，或其它認可塑料。

2、溫度控制  加溫及冷卻管可用石墨、鈦、聚四氟乙烯(PTFE)、聚氯乙烯或聚乙烯等材料。

3、空氣攪拌  鍍液需要平均而強烈的空氣攪拌，所需的空氣由附有過濾器的低壓無油氣泵供應，所需氣量約為 12 – 20 立方米/小時/每米打氣管。打氣管離槽底30–80毫米，而擺放方向與陰極銅棒平衡。氣管需鉆有兩排直徑3毫米的小孔，45 度角面向槽底，兩排小孔應相對交錯，每邊間距80 – 100毫米，(小孔交錯間距40– 50毫米)。鍍槽同時有兩支或以上的打氣管，氣管采用聚氯乙烯或聚乙烯等材料，內徑20–40毫米，兩管距離150 – 250 毫米。

4、陰極搖擺  鍍液攪拌以空氣攪拌為主，同時附設陰極搖擺則有利空氣接觸工件每一個部份。在橫向移動時，沖程幅度為100毫米，每分鐘來回擺動20 – 25 次。上下移動時，沖程幅度為 60 毫米，每分鐘上下擺動 25–30次。

5、循環過濾  鍍液需時常保持清潔，浮游物質如塵埃、污穢物、碳粉或油脂均會引致鍍層粗糙、針孔產生或缺乏光澤。鍍液采用連續性循環過濾，過濾泵要能在1小時內將整槽鍍液過濾6次或以上。過濾泵內不可藏有空氣，否則會導致鍍液產生極細小的氣泡，而引致針孔問題。過濾泵的入水喉位置不可接近打氣管，以免吸入空氣。

6、以含磷量0.03-0.06%的磷銅陽極置于鈦藍內，并套上抗酸性的人造纖維陽極袋。

五、組成原料的功用

硫酸銅  提供銅離子，工件表面上的金屬銅鍍層就是由銅離子所還原的。硫酸銅只需于開缸時加入，日常生產時銅陽極之溶解已可維持鍍液銅離子的含量。應保持銅離子含量于  50-65 克/升。含量低于 50 克/升時，高電流密度區容易出現燒焦現象。相反，含量高于  65 克/升時，鍍液的均度能力及填平度會變差，鍍液亦會析出硫酸銅結晶，引致陽極極化。加入 4 克/升硫酸銅(CuSO4• 5H2O)可提升1克/升銅離子含量。

硫酸 提高鍍液的導電率。應保持硫酸含量于 27  –  38 毫升/升。含量高于38毫升/升時，會造成陽極鈍化，阻礙銅離子從陽極中釋出。含量低于27 毫升/升時，鍍槽電壓升高，鍍液的導電率會下降，高電流密度區較易燒焦。加入 0.57 毫升/升純硫酸(密度 1.84 克/毫升;~95% w/w)可提升 1 克/升硫酸含量。

氯離子  以鹽酸或氯化鈉的形式加入。氯離子作為催化劑，幫助添加劑鍍出平滑、光亮、緊密的鍍層。氯離子含量不足時，鍍層高、中電流密度區容易出現凹凸起伏的條紋，以及在低電流密度區有霧狀沉積。含量過高時，鍍層的光亮度及填平度會被削弱，而陽極表面亦會形成一層灰白色的氯化銅薄膜，導致陽極鈍化。

六、添加劑作用

酸銅AST-D301開缸劑      AST-D301開缸劑不足時，鍍層高、中電流密度區出現凹凸起伏的條紋。含量過多時，鍍層出現起霧現象。AST-D301開缸劑含適量的AST-D301B主光劑和濕潤劑。

酸銅 AST-D301A主光劑   AST-D301A 主光劑含量過低時，整個電流密度區的填平度會下降；含量過多時，鍍層出現針孔，低電流密度區沒有填平度，與其它位置的鍍層有明顯分界，但仍光亮。

酸銅 AST-D301B主光劑   AST-D301B 含量不足時，鍍層高電流密度區極容易燒焦。含量過多時，鍍層出現起霧現象，亦會引致低電流密度區光亮度變差。

七、鍍液控制及維護

補給方法：

酸銅AST-D301開缸劑、AST-D301A 主光劑及AST-D301B 主光劑的實際消耗量，視乎鍍層所須的光亮度及填平度。一般情況下，只須根據上表消耗量補充便可。補充時，AST-D301A 主光劑及 AST-D301B主光劑不可預先混和一起加入鍍槽。若采用磷銅銅條作為陽極，AST-D301B主光劑的消耗量會略為減少。如欲在較短時間內鍍出光亮的鍍層，或使用較高的鍍液溫度，AST-D301開缸劑、AST-D301A主光劑及 AST-D301B主光劑的消耗量會增加。

為了令鍍液更穩定、更有效發揮其特性，鍍液中AST-D301A主光劑的總含量與AST-D301B主光劑的總含量須保持在一個特定比例，因為兩者會互相牽引及影響對方。當某一方的含量偏多時，另一方的功能會被抑壓，因而令其消耗量稍微提高，以使兩者含量維持至特定比例。

當AST-D301A主光劑含量不足，或AST-D301B主光劑含量過多時：鍍層中至低電流密度區暗啞、填平度欠佳?？杉尤?span>AST-D301A主光劑(每次添加量建議為 0.1毫升/升) 。如有需要，亦可提高AST-D301A主光劑的補充量，及同時減低AST-D301B主光劑的補充量。

當 AST-D301A主光劑含量過多，或 AST-D301B 主光劑含量不足時：

鍍層出現針孔、高電流密度區容易出現燒焦現象?？杉尤?AST-D301B 主光劑(每次添加量建議為 0.1 毫升/升) ，同時亦須加入AST-D301A 主光劑，其添加量為 20% AST-D301 B 主光劑的總添加量，以防止鍍層出現起霧現象。

通過赫氐槽(Hull Cell)分析亦有助了解鍍液狀況。其操作條件在室溫溫度及空氣攪拌配合下，以 2安培電鍍 10 分鐘。于正常情況下，整片赫氐槽青銅片均為全光亮。

八、其 他

酸銅XH濕潤劑     酸銅XH濕潤劑可降低表面張力及減少針孔，同時亦可幫助消除云霧狀的鍍層。添加量為 0.5 – 2.5毫升/升。可被碳粉處理吸附。

酸銅 Z-22濕潤劑   酸銅 Z-22濕潤劑可降低表面張力及減少針孔，添加量為 0.25 – 1.5毫升/升?？杀惶挤厶幚砦?。

九、廢水處理

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