Linseis THB-熱橋法導熱系數測試儀可用于多種不同類型和幾何尺寸材料的熱導率、熱擴散系數和比熱容的測量。Linseis熱橋法導熱系數測試儀可以在幾分鐘的時間測量出材料的三種性能,測量固體物質(包括散裝材料,凝膠,膠體)或液體時不需要使用具有的傳感器。固體樣品的準備是非常簡單:具有兩個樣品的平坦表面就足夠了,不需要參比樣品或校準。當然THB測量的是值,數據精度不弱于常規熱板法或我們的激光閃射裝置。
不同的傳感器可以簡單替換以適應實驗室和現場使用。THB可實現全自動工作。為了縮短測試時間和減小誤差,其軟件控制做了獨立的優化。
產品優勢:
- 高精度
- 值測量(無需校準或參考樣品)
- 測量周期短
- 非破壞性測量
- 廣泛的測量范圍
- 測量溫度范圍寬
- 易于操作(測試人員無須專業訓練)
- 樣品制備簡易
- 適用于固體,液體,粉末和膠狀試劑
- 接觸壓力傳感器對測量結果無影響
- 可測量多孔或透明的樣品
技術參數
型號 | THB 1 | THB 100/500/1000 |
測量范圍 |
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熱導率 | 0.01 至 1 W/(mK) | 0.01 至 100/500/1000(1800) W/(mK) |
熱擴散系數 | 0.05 至 10 mm2/s | 0.05 至 10 mm2/s |
比熱容 | 100 至 5000 kJ/(m3 K) | 100 至 5000 kJ/(m3 K) |
測量不確定度 |
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熱導率 | < 2 % | < 2 % |
熱擴散系數 | < 5 % | < 5 % |
比熱容 | < 5 % | < 5 % |
測量時間 |
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固體 | 1 至 10 min | 1 至 10 min |
液體 | 1 至 120 s | 1 至 120 s |
測試溫度 |
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傳感器 | –150 °C 至 200 °C | –150 °C 至 200 °C 或-150 至 700℃ |
傳感器類型 | 卡普頓(聚酰亞胺 )絕緣傳感器 | 卡普頓(聚酰亞胺 )絕緣傳感器 |
樣品尺寸 |
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最小樣品尺寸 | 40 x 20 x 3 mm | 3 x 3 x 3 mm |
樣品尺寸 | 不限 | 不限 |
樣品類型 | 固體,液體,凝膠,粉末,顆粒 | 固體,液體,凝膠,粉末,顆粒 |
樣品溫度* | -150 至 200 °C | -150 至 700 °C |
* Optional climate chamber
LINSEIS熱分析設備都是用計算機控制的,各個軟件模塊僅在Microsoft® Windows®操作系統上運行。完整的軟件包括3個模塊:溫度控制,數據采集和數據評估。與其他熱分析系統一樣,該用于THB的32位Linseis軟件可以實現所有測量準備、實施和評估的基本功能。經過專家和應用工程師的努力,LINSEIS開發出這款容易操作且非常實用的軟件。
特點
- 重復測量可最少的輸入參數
- 實時測量分析
- 測量曲線比較:多達32條曲線
- 曲線消除
- 曲線放大縮小
- 多重濾波功能
- 評估結果保存及導出
- 文本編輯
- ASCII數據導入與導出
- 數據生成到MS Excel
- 測量程序的信號轉換
- 放大功能
- 取消操作功能
Linseis THB有多種不同的附件:
多種不同傳感器適用于不同的應用。例如:小樣品,大樣品
- 液體
- 膠體
- 凝膠
- 固體
- 不同恒溫室
材料
聚合物,有機物,金屬/合金
工業領域
汽車/航空/航天,發電/能源,工業研發和學術科研,化妝品,制藥和食品工業,化工,電子工業
陶瓷填充聚合物
下圖中,所測的一個陶瓷填充聚合物的典型數據。可同時計算得出所有三個參數:熱擴散率,熱導率和比熱容。除了測量值,軟件計算,軟件可以計算和顯示相關的誤差,這與國際ISO標準一致。
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