SMD元件載帶
在上個世紀，SMT（表面安裝技術）的出現使電子產品發生巨大的變革。目前絕大多數PCB板或多或少地采用了這項低成本、高生產率、縮小PCB板體積的生產技術。SMT技術被廣泛采用，促進了SMD（表面安裝器件）的發展，原先的插孔式元器件被SNID元器件取代成為必然。同時人們對手機，電腦等電子產品的小體積、多功能要求，更促進了SMD元器件向高集成、小型化發展。
除其它運輸載體如托盤、塑管等外，SNID元器件還必須要有能夠在SMT機上被高速自動化運用所的運輸載體一一SMD載帶系統。從保護、經濟、容量等方面考慮，載帶系統頗具優勢，這就是為，什么在SMT生產線上看到的SMD元器件的載體絕大多數是載帶系統（紙基材與塑料基材〕。
對載帶系統的要求
三大無源元器件（電阻、電感、電容）從長引腳變為SNID后，體積不斷縮小。現在已出現0402 封裝，在不久的將來，02m封裘將會被大量采用。在SMT設各方面，也已經出現0201的使用設備。這些元器件的小型化，帶動了載帶糸統的變化。
首先，對載帶提出了高精度的要求；其次，SMT機器取放元器件及分立元器件的速度越來越快，I 個周期已小于0．09秒，對載體的材料提出了高耐拉強度的要求；其三，成本低，高密度包裝提出了要求（包裝間距2mm，通常為4mm）；Z后，防靜電保護，由于元器件非常小，很容易被靜電吸附，導致 SMT機取不到元器件或元器件出現側立翻轉等情況。
分立元器件與無源元器件發展的過程很相似，先從插孔式變為表貼式，然后小型化。從 SOT223, SODS7到現在的SOD723和TSLP等封裝形式，它們對載帶系統的要求除了與無源元器件前面三點旌同外，對防靜電有更高的要求，因為這些是靜電敏感元器件。
過去的幾十年，封裝形式發生了巨大的變化，從DIP*SOIC,TSOP,QFP,PLCC *BGA,PGA*CSP —FLIPCHIP,COB或SIP,同時IC的集成度在不斷，封裝的℃從單芯片到妖芯片再到現在的3片，4 片，這些變化都在不斷地滿足封裝體積變小且功能增多的要求。從表1可以看到，IC變化對載帶的要求越來越高。首先，特征尺寸的變小,FLIPCHIPCOB和SIP封裝的出現使載帶系統的防靜電性能越來越重要，其次,FLIPCHIP COB的工藝要求它們的載帶必須滿足凈化車間的要求尺寸和高精度。當然，載帶材料的耐刻劃性能也很重要。
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