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MX-6183是一款高性能導熱粘合劑。應用粘接變壓器，電晶體和IGBT等產生熱量的電子元件、散熱器，用于各種IC、晶片、CPU、功率器件及各種發熱產品的導熱作用。受控強度允許現場進行服務維修。在高電壓應用中，產品應限制在 500 伏以內。

標準條件： 溫度 23℃、 相對濕度 50±5%

固化後典型性能

物理性能

硬度(Shore D) 78

斷裂拉伸強度(MPa) 16

熱膨脹係數(CTE) 65×10^-6

導熱係數(CTC) 1.0±0.2

玻璃化溫度(Tg ℃) 93

電氣性能

介電強度(kV/mm) 25

體積電阻率(?·cm) 2.0x1012

表面電阻率(?) 7.0x1013

介電常數/損耗因數

100 Hz 6.75 / 0.10

1K Hz 5.91 / 0.04

1M Hz 4.96 / 0.03

典型應用粘接變壓器，電晶體和IGBT等產生熱量的電子元件、散熱器，用于各種IC、晶片、CPU、功率器件及各種發熱產品的導熱作用。

★（1）為獲得性能，零件表面應清潔且不含油脂。對基材進行清潔去除污染物，如氧化層，油漆，灰塵，水分，油污、黴菌，脫模劑，所有 表面污染物都會導致粘合劑粘附不良。

★（2）在被粘表面噴塗研泰促進劑並晾乾，活性可持續 2 小時。避免促進劑表面被污染。

★（3）在未活化的表面塗上導熱膠，緊密裝配元件，使促進劑和導熱膠能夠較好的相互滲透。定位時間為 5~10min, 在固定前不要移動被粘部件。 固化需 24 小時方能達到粘接強度。

★（4）為了獲得的粘合強度，塗膠量滿足需要即可，不宜過多，避免粘接面出現氣泡，否則將嚴重降低粘接強度。

★（5）粘接後的工件必須用夾具保持固定狀態，直至初固時間結束方可移走夾具。 夾具壓力必須確保粘接面能被緊密接觸。在承受任何使用載荷之 前，應讓粘接劑固化 24 小時。

★（6）多餘的沒有固化的粘接劑可用有機溶劑 (如丙酮) 清潔乾淨。

★（7）在大量使用前，請先小量試用，以確定該產品的適用性。

操作人員需佩戴安全手套、防護眼鏡、口罩進行操作，避免眼睛、皮膚接觸，嚴禁食入。本產品不宜在純氧/或富氧環境中使用，不能作為氯氣或其他強氧化性物質的密封材料使用。

貯存及運輸：

1. 將產品存放在未開封的容器中，置于干燥的地方。產品容器標簽上可能會標明存儲信息。儲存：2°C至8°C。低于2°C或高于8°C會對產品性能產生不利影響。隨存儲期延長，產品粘度會稍變稠。保質期（2~8℃）6個月（因包裝方式和儲存條件不同而有差異）。

2. 從容器中取出的材料可能會在使用過程中被污染。請不要將產品退回原來容器中。